一张图读懂2015年智能手机热门技术
发表于 2016-1-20 | 890 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
随着锥子Smartisan T2 的发布上市,2015年智能手机行业可以说给大家交了一份比较满意的答卷。在这一年中,智能手机技术越来越成熟,指纹识别,一体化机身,2.5D屏等已经不是个别高端机的特权,USB Type-C,压感屏也将逐步普及。下面我们就来总结一下2015年已经普及的和即将普及的手机技术。
三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?
发表于 2015-9-9 | 2643 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
三星于8月份发布了两款新旗舰——Note 5和S6 Edge+。其中S6 Edge+的前辈S6 Edge才刚刚在5个多月之前发布,三星在半年之内迅速升级S Edge系列,有别于一贯的策略。那么除了广告中华丽的参数变化,S6 edge+在机身堆叠、结构和内部元器件的运用上是否有大的升级?下面eWiseTech工程师通过对两款Edge系列的拆解对比中应该能找到答案。
真文艺还是假噱头? 努比亚My Prague拆解
发表于 2015-8-31 | 3050 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
前不久,努比亚在布拉格发布了旗下“My”系列首款手机My布拉格(以下简称布拉格)。以一座浪漫复古的城市命名,可见努比亚寄望于通过布拉格抛弃硬件包袱,通过文艺范增加附加值。今天eWiseTech的工程师就抛开它的文艺范,去解析它的“内芯”世界。
如何制作一款无边框手机?
发表于 2015-8-7 | 3065 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
智能手机发展到如今,技术创新遇到瓶颈,厂商们在发布新机型时只能在快速充电、更大屏幕、超窄边框等方面做文章了。新进圈的乐视手机在上半年一口气发布了三款新手机,更是打出了“无边框”的口号。
荣耀7拆解分析,看华为如何处理散热、信号传导
发表于 2015-7-21 | 2737 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
六月份,华为荣耀家族时隔一年后再添新成员“荣耀7”,荣耀7相比上一代有了较大幅度的提升。荣耀7采用最新的Kirin 935八核处理器,主频2.2GHz,RAM维持3GB不变,ROM升级为16/64GB两种方案,采用5.2英寸FHD全高清屏幕,2000万像素主摄像头,800万像素前置自拍摄像头,配3100mAh电池,搭载基于Android 5.0深度定制的EMUI 3.1移动操作系统界面。
拍照金属手机OPPO R7拆解
发表于 2015-6-17 | 2432 次阅读 | 2 次评论 | 作者 绎睿科技
OPPO R7手机采用全金属一体机身设计,正面配备5英寸AMOLED屏幕,覆以2.5D玻璃覆盖。硬件方面,搭载主频1.7GHz的64位MT6752真八核处理器,辅以3GB RAM+16GB ROM,后置摄像头为1300万像素,前置摄像头为800万像素摄像头,拥有全局闪拍功能,电池容量2320mAh。这里从拆解的角度解读OPPO的这款新设备。
华为P8拆解,向Mate7靠齐的P系列新旗舰
发表于 2015-6-23 | 2319 次阅读 | 0 次评论 | 作者 宇翔
作为华为P系列的最新继任产品,P8在整体上相对于前辈们有了较大的变化,工艺设计偏向Mate 7靠齐,采用全金属一体化机身设计;处理器也升级为麒麟930,八核64位处理器,其他功能上也有不同程度的升级如光学防抖(OIS)技术的使用等。下面具体看看从拆解角度进一步了解华为P8。
金立ELIFE S7拆解,还是去年的做薄思路
发表于 2015-4-17 | 1060 次阅读 | 0 次评论 | 作者 季明
总体来说,相比于前两代ELIFE S5.5和S5.1无论是硬件还是系统都有不同程序的升级,并且机身的厚度也保持在一个比较纤薄的水平。做薄的思路也一致,不可拆卸机身,三层式堆叠,每一个零部件的轻薄化。手机的零部件大多都用螺丝和胶固定,整机的架构并不复杂,并且因为采用了MTK的平台所以芯片数量也有较好的控制,散热方面采用铜箔、石墨散热贴和芯片导热硅胶。
LG FX0透明手机拆解 手感差装配工艺简单
发表于 2015-3-23 | 1950 次阅读 | 0 次评论 | 作者 宇翔
LG FX0的透明机身的确吸引了我们的眼球,但是整机的手感很差,尤其是后盖背面。手机整体的装配工艺比较简单,拆装方便,方便售后维护。
华为荣耀6Plus拆解
发表于 2015-3-12 | 1275 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
整体来说,荣耀6Plus与荣耀6的差别并不算太大,主要在芯片方面的更新换代比较大,最具特色的仿生平行双镜头应该是整机花费最多心思的部分了,散热方面,特大的石墨散热贴纸以及芯片上的导热硅脂。
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