一篇文章了解热门手机外壳工艺
发表于 2016/11/23 | 354 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
智能手机发展到今天,硬件上没什么差异性。为突出旗下产品的独特性,厂商们在手机外壳上也使出挥身解数。近两年来金属外壳是行业热点,金属机身在消费电子产品中应用越来越广。
微软Hololens 重磅开箱
发表于 2016/11/21 | 378 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
微软Hololens终于到货了。
【e拆解】SONY Xperia XZ,内部结构变化不大
发表于 2016/10/26 | 2608 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
索尼Xperia XZ内部结构以模块化为主,整体布局紧凑,结构上相较于前几代产品变化不大,不过后壳未集成热铜管散热。电池采用无痕胶装配,便于后期维修。防水的解决方案主要采用橡胶圈和泡棉胶。
【图解】一分钟快速无人机供应链全景
发表于 2016/10/20 | 426 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
无人机产业链主要有两类:一类是像大疆、3D Robotics这样的整机制造商;另一类厂商则提供硬、软件,包括芯片、飞控、电池、传感器、GPS、陀螺仪、动力系统、数据系统、图传系统、电子元器件等等。
2016苹果最新供应商全名单
发表于 2016/10/18 | 493 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
苹果虽然是一家美国公司,但任何一部iPhone可以说是“世界制造”,其产品设计于美国,关键零部件的生产于日本,韩国制造核心芯片和显示屏,再有台湾厂商供应另外一些零部件,最后富士康的工厂内组装完成,继而卖到全球各地。 苹果在全球一共有766家供应商,大部分供应商来自于亚洲。其中中国大陆有346家,日本126家,美国69家,中国台湾41家,韩国28家。
摄像头模组产业链全景——热门手机分别用了哪些CMOS?
发表于 2016/10/10 | 765 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
摄像头模组的主要构件有对焦马达、镜片组、红外滤光片、CMOS图像传感器。 全球CMOS图像传感器厂家主要有SONY、三星、东芝(2015年被SONY收购)、OV、SKhynix、美国Aptina、上海格科微电子、北京思比科、还有比亚迪、意法半导体(ST)、韩国派视尔(PIXELPLUS)、奇景光电、原相在CMOS市场也有一定的占比份额。
联发科将推出全球首枚10nm芯片
发表于 2016/9/28 | 326 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
联发科在上周末举办了一场发布会,正式推出传闻中的Helio X30处理器,该处理器首次采用10纳米制程工艺,除此之外还第一次混合了三种不同架构。性能上相较上一代提升43%,而功耗降低53%,预计明年第一季度量产。
【快速拆解】未被召回的国行版三星Note 7 主要部件
发表于 2016/9/8 | 1227 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
三星Note7 已经正式发售,eWiseTech团队拆解的是国行版Galaxy Note 7,今天先快速了解Note 7的主要部件。(更详细的技术拆解及视频正在努力准备中,请等待)
运动手表佳明Forerunner 235拆解,超长待机、支持防水
发表于 2016/8/31 | 855 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
佳明Forerunner 235是一款运动健身智能手表。工程塑料表壳+硅胶运动表带设计,重量仅为41.9g,另外该智能手表特点是1.23英寸(分辨率为215x180)半反半透彩色电子墨水屏,降低待机功耗,该墨水屏本身不具备背光,不过在显示屏周围增加了光照,轻按电源按键即可点亮,方便用户在夜晚使用。再加上外层半反半透式保护玻璃,在户外阳光直射时会比常规的LCD屏幕更加清晰。佳明Forerunner 235内置GPS可不依靠手机独立记录运动轨迹,支持50米防水。
USB Type-C真能一统手机接口?
发表于 2016/8/30 | 673 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
早在去年的苹果春季新品发布会上,新款MacBook上所搭载的双面可插Type-C型USB接口就备受瞩目,今年更是不少手机厂商在新品手机上已经用上了Type-C型USB接口。USB Type-C(8.3mm*2.5mm)接口,这个仅相当于常规的标准USB三分之一大小的接口就可进行充电、快速数据传输和音视频输出等多功能应用。那么综合功能如此强大的USB Type-C究竟是“何方神圣”?
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