乐视S3拆解,与上代区别不大
发表于 2017年8月28日 16:12:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

乐视S3 (全网通版32GB)采用联发科20 nm工艺的Helio X20十核处理器,3G内存+32G闪存的存储配置。显示屏大小为5.5英寸,分辨率为1920x1080,显示屏类型为TFT。相机方面,前置摄像头像素为800万,后置摄像头像素为1600万。手机采用金属后盖,支持24W(8V 3A/12V 2A)乐闪充,支持红外遥控传感器、霍尔传感器、光线距离传感器、加速度传感器和陀螺仪传感器。

乐S3取消了3.5mm的耳机接口,仅靠USB Type-C接口来完成充电+耳机的功能,另外,手机配件中包含一根USB Type-C转接3.5mm耳机口的转换线,通过乐视的CDLA音频技术(全程数字无损音频),配合CDLA耳机,实现数字信号的无损传输。下图为转换线图片:

屏幕在息屏状态下边框极窄,但点亮屏幕时,黑边还是较为明显,黑边宽度为2.86mm。

外壳上未使用螺丝,故从屏幕开始拆解,屏幕与金属后盖的边缘直接贴合。

加热屏幕后,用吸盘打开屏幕。打开屏幕后可以看到屏幕上下两端涂有胶条,其上下胶宽为3mm,两侧胶宽为1mm。屏幕与主板BTB接口由一块金属盖固定连接,内支撑正面贴有石墨片。

固定内支撑与后盖使用了19颗十字螺丝,除此之外还通过卡扣固定。取下内支撑,可以看到帮助主板散热的硅脂贴于内支撑上。

主板背部屏蔽罩上贴有石墨片,电池通过两条易拉胶固定。

电池固定在手机的后盖上,容量为3000mAh,厂商为飞毛腿。在电池下方的副板,通过胶固定在后盖上。

后置摄像头像素为1600万,五镜式镜头,支持PDAF对焦,配备双色温闪光灯。

手机支持指纹识别,传感器模块大小为11.5x11.5x0.9mm。

主板正面主要IC(下图):

红色:Skyworks-SKY77643-31-频射芯片

橙色:STMicroelectronics-LSM6DS33-加速度+陀螺仪传感器芯片

黄色:TI-BQ25892–快充芯片

蓝色:Media Tek-MT6631N-WiFi/蓝牙/FM/GPS多合一芯片

白色:Toshiba-THGBMHG8C4LBAIR-32G闪存芯片

青色:SK Hynix/Media Tek-H9CKNNNDATMU/MT6797W-3G内存+X20处理器

褐色:TI-BQ25890-快充芯片

主板背面主要IC(下图):

红色:Media Tek -MT6351V–电源芯片

橙色:Dialog-DA9214–电源芯片

黄色:Lepower-LP3101–电源芯片

蓝色:Media Tek-MT6176V-频射收发器

青色:Skyworks -SKY77643-31–频射芯片

白色:NXP-TFA9890A-音频芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

总结:

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Media Tek

Helio X20

Helio X20 10-core Processor

Memory

SK Hynix

H9CKNNNDATMU

3GB LPDDR3 SDRAM

Toshiba

THGBMHG8C4LBAIR

eMMC-32GB NAND Flash

PM

TI

BQ25892

1S 5A Fast Charger MaxCharge(TM) Technology for High Input Voltage and Adjustable USB OTG Boost

TI

BQ25890

High-Speed USB 2.0 (480-Mbps) 1:2 Multiplexer – Demultiplexer Switch With Single Enable

TI

S5M7350X01

5A Fast Charger MaxCharge(TM) Technology for High Input Voltage and Adjustable USB OTG Boost

Dialog

DA9214

5 A, 2.4 MHz, Digitally Programmable TinyBuck Regulator

Lepower

LP3101

Single Inductor Positive and Negative Power Supply, input 2.5V to 5.5V, output +/- 5.2V

RF

Skyworks

SKY77643-31

supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet Access (HSDPA), High Speed Uplink Packet Access (HSUPA), High Speed Packet Access (HSPA+), and TD-SCDMA modulations

Skyworks

SKY85203-11

2.4 GHz, 802.11ac Switch/Low-Noise Amplifier Front-End

Media Tek

MT6631N

WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

Media Tek

MT6176V

RF Transceiver

Sensor

N/A

N/A

ALS/Proximity Sensor

STMicroelectronics

LSM6DS33

6-Axis Accelerometer+Gyroscope

Maxim

MAXQ621

Infrared Remote Control System-On-Chip

N/A

Knowles

Microphone

N/A

Knowles

Noise-Cancelling Microphone  

手机的屏幕与金属后盖的边缘直接贴合,内支撑被包裹于屏幕和内支撑之间。整机共采用19颗螺丝固定,屏幕与内支撑之间胶条面积较小,便于拆卸。内支撑、主板、后盖之间通过螺丝和卡扣固定,结构牢固。整机内部通过硅脂和石墨片散热。IC方面,使用了联发科方案,支持指纹识别、红外传感器和快速充电。


另外,与前一代乐2相比,乐S3将主板芯片方案进行了升级,而其他部件则几乎无变化。

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