魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造
发表于 2017年8月22日 14:09:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

魅族Pro 6 Plus,搭载三星Exynos 8890八核处理器(该处理器采用14nm LPP工艺),运行Flyme 5操作系统,配备4GB内存+64GB闪存,并支持指纹识别,采用蓝牙4.1,12MP的后摄像头支持四轴光学防抖,并带有激光对焦辅助。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

5.7英寸的Super AMOLED屏,分辨率为2560x1440,并带有AOD息屏显示技术,可在熄屏状态下显示时间、通知和电量等信息。保护玻璃为康宁大猩猩第三代保护玻璃。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

同时屏幕还支持3D Press。在屏幕模组后面贴有一层3D Press层。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

Pro 6 Plus采用了ES9018K2M解码芯片+AD45275低功耗运放芯片组成的音频解决方案。其音质可达到Hi-Fi级。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

主摄像头方面则是采用了Sony的IMX386感光元件,像素为1200万,定制6P镜头,并支持四轴光学防抖。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

除了四轴防抖外,Pro 6 Plus还支持PDAF对焦,并使用激光辅助对焦,还配备了10个闪光灯围绕的环形闪光灯。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

Pro 6 Plus的Home键带有指纹识别,使用的是mTouch 的指纹辨识系统,并特别采用了Live Finger Detection的活体检测技术,能够实现对真假手指的判定。除此之外,这个实体按键还创新支持心率检测。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

Pro 6 Plus的电池通过类似于易拉胶的透明胶带连接。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

这种胶带的粘性比常见的白色易拉胶强,并容易在电池上留下痕迹。

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

主板主要芯片:

主板正面主要IC(下图):

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

红色:Samsung-S2MPS16-电源芯片

黄色:TI -BQ25890-快充芯片

橙色:SKYWORKS-SKY77646-51-Power Amplifier

绿色:Samsung-K3RG2G20CM-CGCJ-4GB内存

Samsung- Exynos 8890–处理器

蓝色:TI - BQ25892 -快充芯片

紫色:SKYWORKS-SKY77807-8-Power Amplifier

粉色:AKM-AK09911-电子罗盘

青色:Samsung-SHANNON935- RF Transceiver

主板背面主要IC(下图):

魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造

红色:ESS- ES9018K2M-音频芯片

橙色:STMicroelectronics-LSM6DS3-陀螺仪+加速度传感器

紫色:NXP-PN66T-NFC芯片

绿色:Broadcom-BCM43455XKUBG-WiFi/蓝牙芯片

蓝色:NXP-TFA9911-音频放大器

淡紫:Broadcom-BCM47531A1-GPS芯片

粉色:Cirrus Logic- CS47L90 –音频芯片

青色:Samsung-KLUCG4J1CB-64GB闪存

黄色:ADI-AD45275-音频放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Samsung

Exynos 8890

8-Core Application Processor and Baseband Processor

Memory

Samsung

KLUCG4J1CB

64GB ROM

Samsung

K3RG2G20CM-CGCJ

4GB RAM

PM

Samsung

S2MPS16

Power Management

TI

BQ25890

Fast Charger

TI

BQ25892

Fast Charger

RF

SKYWORKS

SKY77807-8

Quad-Band Power Amplifier Module for FDD/TDD LTE (Tx Bands 7, 38, 40, 41)

SKYWORKS

SKY77646-51

Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE –Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE

NXP

PN66T

NFC Controller

Broadcom

BCM43455XKUBG

5G WiFi/BT

SAMSUNG

SHANNON935

RF transceiver

Broadcom

BCM47531A1

Integrated Monolithic GPSGLONASSBeiDou and QZSS Receiver IC

MURATA

Unknown

Switch

Skyworks

SKY13596-397LF

0.4 to 3.8 GHz DPDT Switch

RFMD

RF1656

SP6T Switch

Sensor

AKM

AK09911

3-Axis Electronic Compass

STMicroelectronics

LSM6DS3

6-axis Gyroscope and Accelerometer

Unknown

Unknown

Hall Effect IC

总结:

整机外壳包括侧键及SIM卡槽都为金属材质,后盖带有CD纹的摄像头保护盖。整机通过底部两颗螺丝固定。各接口及振动器位置都采用金属盖固定,金属盖内侧贴有防震海绵。振动器贴有防震海绵。在光感距感模块同样带有硅胶保护套。

  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
e拆解 手机拆解 开箱鉴赏 国产手机 摄像头评测 智能穿戴设备 三星 SONY 智能家居 手机制造工艺 可穿戴设备 智能手环 HTC 智能穿戴设备拆解 智能手表 传感器 小米 八核手机 iPhone Android

微信: eWiseTech

沪ICP备13021560号-1
©2013-2018 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech