首款小米芯澎湃S1剖片分析
发表于 2017年3月31日 16:50:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技


2017年228日,小米发布搭载小米自主研发处理器的小米5C。澎湃S1是一款八核64位处理器,四个大核心主频高达2.2GHz,四个小核心主频是1.4GHz,八核心均是A53架构,采用28nm HPC+工艺制程。图形处理器(GPU)是四核Mali T860,可支持最新Vulkan标准。


现如今手机的网络制式基本都为全网通,而此款手机却仅支持移动2G/3G/4G和联通2G网络。对此,我们找来几款其它平台手机来进行一个主要芯片的对比,详情见下表:

Pinecone / Hisilicon / Media Tek / Qualcomm芯片使用方案对比

Xiaomi-5C

HUAWEI-Mate 9

Meizu-m3 Note

Xiaomi-MI 5全网通

Network

移动2G/3G/4G

联通2G

全网通

全网通

全网通

CPU

Pinecone-S1

Hisilicon-Kirin 960

Media Tek-MT6755V

Qualcomm-MSM8996

CPU Package

POP BGA

POP BGA

POP BGA

POP BGA

PMIC

Pinecone-SPM100

Hisilicon-Hi6421

Media Tek

-MT6351V/MT6311DP

Qualcomm

-PMI8994/PM8996

WiFi/BT

Broadcom

-BCM43455XKUBG

Broadcom

-BCM43455XKUBG

Media Tek-MT6625LN

Qualcomm-QCA6164A

RF Transceiver

ACP-ACPE4GE31C1

Hisilicon-Hi6362

Media Tek-MT6176V

Qualcomm-WTR3925

Charge IC

TI-BQ25890

TI-TWL80125

Qualcomm-SMB1351

小米5CCPU和电源管理使用Pinecone方案,其它WiFi/BT使用Broadcom方案,基带使用ACP (Advanced Circuit Pursuit)方案,快充为TI方案。华为 Mate9CPU型号为Kirin 960,厂商为Hisilicon。其电源管理和基带使用的都是Hisilicon方案,快充使用的是TI的方案。魅族魅蓝Note3主要的芯片使用的都是MTK的芯片,如CPUMT6755V、电源芯片为MT6351VMT6311DPWiFi芯片为MT6625LN等。小米5搭载高通820处理器,配套的电源、WiFi/BT、基带、充电芯片均为高通的方案。


通过对比可以发现小米5CCPUPMIC是其自家生产,通讯基带还需使用其他公司的芯片方案。同样是自主生产的海思麒麟960则有自己完整的一套芯片方案,从而使得小米在网络制式上还和其它手机有所差距。


处理器Die Photo尺寸方面,S1的面积和Kirin 960MSM8996相比略小,但比MT6755V稍大。




Mainboard Side1

小米5C芯片信息,主板正面: Elpida-FP164A3PD-JD-F-3G内存芯片 + Pinecone-S1-8核处理器芯片Pinecone-SPM100-电源管理芯片Realtek-ALC5659-音频电路NXP-TFA9891 -音频放大器Toshiba-THGBMHG9C4LBAIR-64GB闪存。

Mainboard Side2

主板反面:Broadcom-BCM43455XKUBG-WiFi/BT芯片Broadcom-BCM47531A1-GPS定位芯片ACP(Advanced Circuit Pursuit)-ACPE4GE31C1-无线收发芯片Skyworks-SKY77645-11-功率放大器Skyworks-Skyworks-TX RX前端模块TI-BQ25890-快充芯片


最后,虽然小米5C不支持电信和联通4G网络,不过在官方参数中,小米5C支持OTA升级基带,或许未来可以通过OTA升级等方式来支持更多的网络制式。

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