【e拆解】SONY Xperia XZ,内部结构变化不大
发表于 2016年10月26日 13:05:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技


索尼在IFA 2016大会上正式发布了Xperia XZ,并在10月13日,开启国行Xperia XZ预售。Xperia XZ整体外形上还是延续了索尼旗舰机简约、方正的设计风格,不过后盖由之前玻璃材质改为金属材质,双扬声器结构。


那么Xperia XZ内部结构是否会有大的变化,下面通过eWiseTech工程师的拆机逐一进行分析。




整机主要配置:5.2英寸显示屏,1080P分辨率,搭载高通820处理器,运行Android 6.0系统,3GB内存+32GB闪存,并支持最高256GB的Micro SD卡扩展;2900mAh聚合物锂电池;23MP后置摄像头(加入激光对焦和RGBC-IR白平衡传感器)+13MP前置摄像头;采用正反插拔USB Type-C接口;侧边电源按键集成指纹识别功能;支持最高IP68级防水防尘。


索尼手机一般是后拆式装配结构,Xperia XZ为前拆结构,取下机身左侧的双SIM卡槽,热风枪100度左右加热屏幕四周,吸盘取下屏幕。屏幕顶部为听筒模块,音乐外放时和机身底部的扬声器协同工作形成双扬声器立体声。



触控屏采用Synaptics的S3330触控芯片。



屏幕四周和听筒位置都有一圈黑色防水密封泡棉胶。



SIM卡托末端与机身结合位置为软性密封橡胶材质。


取下SIM卡槽贴纸和集成电池/NFC线圈的不锈钢支撑板。


采用苹果手机常用的白色无痕胶固定电池,方便拆卸更换电池。


索尼电子生产提供的型号为LIS1632ERPC的2900mAh锂聚合物电池。


金属板背面的NFC线圈。


取下USB Type-C/麦克风副板和侧键/振动马达软板。


麦克风小板与USB Type-C软板通过ZIF接口连接,可分离。


USBType-C接口集成有一圈红色的密封橡胶圈。


侧键软板上的指纹识别、电源按键。


取下底部的主天线和同轴线模块。


主天线框架的背面集成扬声器模块。




取下主板和前后置摄像头模块。


13MP的前置摄像头和23MP后置摄像头。


主板上的激光对焦传感器、RGBC-IR传感器和闪光灯。激光对焦让Xperia XZ相机近距离拍摄对焦更迅速,而RGBC-IR传感器的加入则大大提升了白平衡和曝光的准确度。


传感器在机身背面的位置。


从后壳上拆下耳机孔软板模块、音量和相机按键。可以看到后壳与前几代产品不同的是已经没有集成导热铜管进行散热。


耳机孔模块由ALPS(阿尔卑斯)提供,与机身边框通过泡棉胶密封。


eWiseTech工程师辨认下来:主板正面主要集成:WiFi/BT/FM/GPS芯片;运行内存+高通骁龙820处理器;NFC控制器;电源管理芯片。


背面主要集成:射频收发器;功率放大器;陀螺仪/加速度芯片;音频编解码芯片;32GB闪存;2颗扬声器放大器芯片;电源管理芯片。



拆解集合图:


总结:

通过以上的eWiseTech工程师的拆解分析可以看出索尼Xperia XZ的内部以模块化为主,整体布局紧凑,结构上相较于前几代产品变化不大,不过后壳没有像前几代产品如Xperia Z5集成导热铜管进行散热。电池则采用无痕胶装配,便于拆解维修更换。在器件的防水密封上主要采用橡胶圈和泡棉胶。


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