e拆解:SONY Xperia Z2,内部规整,散热有新意
发表于 2014年11月20日 15:25:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

Xperia Z2,今年SONY的年度旗舰智能手机。外观设计与上一代Z1相似,主打影像功能,4K视频录制,依然具备防水防尘的特性(可见SONY Xperia Z2 开箱评测)。现eWiseTech通过拆解,了解到这款日系手机规整的内部构造同时,还看到Z2加入了热管散热技术,其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发,并带走热量,从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象,在我们的手机拆解中属第一次遇到。


以下具体回顾拆机过程。

一体化机身设计,前后双玻璃面板工艺。由于防水的特性,整个机身的贴合很严密,看不到什么缝隙。

借助Z1的拆解经验,将注意力集中在后壳上。首先热处理面板四边,撬松后壳边缘,使用吸盘试着将后壳与机身分离,发现面板与机身之间仍有胶水粘连着,推入小工具慢慢分开。分开了后壳以后,可以看到电池与主板了,内里构造工整,内部器件模组基本处于一个平面。拆下的后壳上除了比较明显的NFC线圈模块外,还有几片粘得较牢的泡棉。



继续下去,看到6颗螺丝,条件反射是先摘掉它们。



打开电池与主板的连接器,撬开电池,取出电池。so easy


取下电池后可以看到电池下面的软板和一块散热片。

取下小模块们。SIM卡托,振子,天线模块,防水塑料盖。

打开连接器,取下主板。



取下主板上的前置摄像头。可以看到屏蔽罩外的一小块散热片。



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