三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?
发表于 2015年9月9日 13:13:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

三星于8月份发布了两款新旗舰——Note 5和S6 Edge+。其中S6 Edge+的前辈S6 Edge才刚刚在5个多月之前发布,三星在半年之内迅速升级S Edge系列,有别于一贯的策略。那么除了广告中华丽的参数变化,S6 edge+在机身堆叠、结构和内部元器件的运用上是否有大的升级?下面eWiseTech工程师通过对两款Edge系列的拆解对比中应该能找到答案。


与Galaxy S6 Edge相比,S6 Edge+屏幕尺寸从5.1英寸升级为5.7英寸,外观上也有细微区别。


三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge+


首先S6 Edge+取消了机身顶部的红外发射器,上下两颗麦克风的位置也发生了变化,其次可以看到S6 Edge+顶部和底部的中框部分稍微做了一些改变——在金属框中间部分加入凸起的棱线设计。


三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?
三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

接下来就eWiseTech工程师拆解这两款手机,看下内部结构有何不同。(以下左边:Galaxy S6 Edge的部件,右边:Galaxy S6 Edge+的部件)

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

卡托:Galaxy S6 Edge单卡;Galaxy S6 Edge+双卡


后盖:两款手机的后盖均采用第四代康宁大猩猩玻璃,通过四周大量的胶固定在中框上。经eWiseTech工程师的测量,发现S6 Edge后盖的厚度在0.73mm左右,S6 Edge+要薄一些,约为0.59mm,所以相对而言S6 Edge+的玻璃后盖要比S6 Edge的更轻薄一点。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

NFC/无线充电线圈:线圈通过双面胶固定在了中框上,S6 Edge上的线圈有6个连接触点,而S6 Edge+上有8个连接触点。并且S6 Edge+的线圈上多了一层石墨用于散热。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

中框:中框通过螺丝固定,中框上下两部分的注塑材质均为PBT-GF40。S6 Edge+两侧的边框要比S6 Edge两侧的边框要厚,强度也更强。在中框的固定上,S6 Edge上使用了13颗螺丝,而S6 Edge+使用了18颗螺丝。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

软板模块:在软板上集成元件的方式上有一些小的变化。左边S6 Edge的一块软板上集成了LED灯、光感/距感、听筒和红外发射器,另一块软板上则集成了麦克风一个元件;右边S6 Edge+的一块软板上集成了LED灯、光感/距感和麦克风,另一块软板上则单独集成了听筒一个元件。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

电池:电池都是通过双面胶固定,S6 Edge的电池容量为2600mAh,而S6 Edge+的电池容量为3000mAh,这增加的400mAh主要体现在了电池的面积上,厚度上基本差不多。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

内支撑: S6 Edge+的处理器和存储芯片对着内支撑的地方有石墨,用于的散热。而S6 Edge采用的是同样的Exynos 7420处理器,但并没有这种散热方案。此外S6 Edge+电池仓周围加了一圈补强板,弯曲测试后发现整个内支撑的强度要远高于S6 Edge。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

屏幕:采用的都是三星自家的2K分辨率Super AMOLED屏幕,只是尺寸上S6 Edge是5.1英寸,S6 Edge+为5.7英寸。触控芯片都是出自于意法半导体,但型号不同,S6Edge的触控IC的型号是FT6BH,S6 Edge+的则是FT6AH。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

副板:S6 Edge和S6 Edge+的副板上都集成了按键、耳机孔、麦克风和USB接口,但S6 Edge的返回和多任务按键直接集成在了副板上;而S6 Edge+的返回和多任务按键则是以电容圈软板形式粘在了内支撑上,上面再盖上屏幕面板使其对准面板上的按键标志。所以不同于S6 Edge的是要想取下这块副板必须先分离屏幕面板和内支撑。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

主板部分:两块主板非常相像(除了SIM卡槽部分外),主板上采用的芯片也大多相同,如下是eWiseTech工程师对主板上IC的初步确认,处理器均为三星Exynos 7420八核处理器、三星的KLUBG4G1BD32GB闪存和三星S2MPS15电源管理芯片、思佳讯的SKY78042混合多模多频段前段模块、欧胜微电子的WM1840音频芯片、博世的BMP280气压传感器、AKM的AK09911三轴电子罗盘、美信的MAX77843辅助电源管理芯片和美信的MAX98505DG音频放大器、高通的PMD9635电源管理芯片和高通的WTR3925RF收发器等。

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge主板正面

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge+主板正面

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge主板反面

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge+主板反面

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge分解集合图

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

Galaxy S6 Edge+分解集合图


拆解总结:

GalaxyS6 Edge+与GalaxyS6 Edge相比,工业设计上在金属中框上加了凸起的棱线设计,麦克风的位置进行了微小的改变; eWiseTech团队在拆解过程中发现副板上的按键装配方式不一样,LED灯、光感/距感、听筒以及麦克风软板的集成方式也有所不同,其它的内部结构布局基本一致。不过值得一提的是S6 Edge+的内支撑板的电池仓部分增加了一圈补强板,经过弯曲测试,整个内支撑强度要比S6 Edge高出一大截,eWiseTech工程师推断这应该是出于S6 Edge+的尺寸增大,为提高整机的强度而做出的内部改变。

  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
e拆解 手机拆解 开箱鉴赏 国产手机 摄像头评测 智能穿戴设备 SONY 三星 智能家居 手机制造工艺 可穿戴设备 智能手环 HTC 智能穿戴设备拆解 智能手表 传感器 小米 八核手机 iPhone Android

微信: eWiseTech

沪ICP备13021560号-1
©2013-2017 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech