真文艺还是假噱头? 努比亚My Prague拆解
发表于 2015年8月31日 17:49:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

前不久,努比亚在布拉格发布了旗下“My”系列首款手机My布拉格(以下简称布拉格)。以一座浪漫复古的城市命名,可见努比亚寄望于通过布拉格抛弃硬件包袱,通过文艺范增加附加值。今天eWiseTech的工程师就抛开它的文艺范,去解析它的“内芯”世界。

首先取出手机侧面的两个卡托,布拉格手机支持双卡双待,主SIM卡支持一张Micro SIM卡,副卡托为多功能卡托,支持Nano SIM卡和Micro SD卡,两者不可同时使用。


SIM卡托正面用激光雕刻了支持的SIM卡种类,用户使用时一目了然。

布拉格手机采用了三段式后盖,顶部和底部为白色塑料,中部为金属材料。看似解决了金属机身和射频信号的两难问题。至于美观程度,则见仁见智。

沿缝隙撬开顶部白色塑料外壳,同样取下底部塑料外壳,中段金属壳体由7颗十字螺丝固定,取下螺丝后向手机顶部滑动金属后盖即可取下,机身中部有一大块黑色散热贴纸用于散热。

白色顶盖和底盖均为聚碳酸酯材质,具有良好的柔韧性,利用周边的卡扣和背面的双面胶固定,顶盖上的摄像头和闪光灯保护罩背面均贴有一圈散热缓冲泡棉。底盖上则是用于扬声器出声的点阵开孔。

中段金属后盖采用阳极氧化铝材料制造,两端用7颗十字螺丝固定,两侧则有9处金属卡扣,侧边做了弯折处理,使金属后盖与机身紧密结合,后盖表面中间为一体冲压的品牌LOGO

撕下覆盖在电池表面的散热贴,拧下机身剩余的固定螺丝,取下顶部和底部的模块组件。布拉格手机共计采用了26颗固定螺丝来保证机身结构的稳定性。

顶部模块采用不锈钢加PC材料制造,表面有三处LDS天线设计,为GPSWiFi和蓝牙天线。

底部模块为PC加少量不锈钢材料制造,模块内集成了扬声器和LDS主通讯天线。

打开扣在主板上的BTB接口取下电池,布拉格采用的是一块3.85伏,容量为2200mAh的锂聚合物电池,电池型号为Li3821T44P6h3342A51,电芯来自ATL,整块电池被两条3M公司生产的无痕胶固定在电池槽内。

布拉格手机采用了一块L型主板,整块主板的芯片被屏蔽罩封闭在其中,主板底部的扁平振动器直接焊接在主板上。

布拉格机身比 iPhone 6 纤薄近 1mm,顶部和底部采用了注塑聚碳酸酯(PC),机身注塑部分发现了6颗铜质热烫螺母。后摄像头仓和主板固定槽中贴有部分铜箔辅助散热。

机身左上角用螺丝固定着一处金属触点作为主板防静电接地。

1300万像素后置相机采用三星3M2XXM5背照式图像传感器,5P镜头,模组生产商为舜宇光学。

800万像素前置相机采用东芝T4KA3背照式图像传感器,5P镜头,蓝玻璃红外滤光片,模组生产商为丘钛科技。

单独模块化的3.5毫米耳机孔,前期的组装以及后期的维修更换均较方便。


5.2英寸分辨率为1080P1920X1080)的全高清 Super AMOLED 屏,厂商为三星,型号AMS520HG05,采用了on-cell全贴合工艺,配备康宁大猩猩第三代保护玻璃。

主板的生产厂商为台湾COMPEQ公司,主板上面的屏蔽罩和芯片之间贴了一层白色的散热硅膏用于芯片的散热。

主板正面集成了一颗环境光/距离感应器,一颗降噪麦克风,两个卡槽。主要IC包括海力士的2GB运行内存+16GB闪存集合芯片;高通骁龙615八核处理器和高通SMB1351快速充电芯片;Skyworks公司的两颗射频放大器芯片。

主板反面主要IC包括:AKM的专业DAC(数/模转换器)芯片和三轴电子罗盘芯片;高通的WiFi/BT/GPS芯片,射频收发器和电源管理芯片;博世的加速度计和陀螺仪芯片。

集合图:

总结:

相比于努比亚的旗舰机型而言,走文艺范路线的My Prague在硬件配置上自然只能算是中规中矩,但弧面屏幕与金属边框的圆润融合设计,提高了手机与手掌的贴合度,再加上6mm的纤薄机身,为用户带来不错的握持手感。在纤薄的机身内部,各元器件基本采用模块化设计,装配紧凑不凌乱,拆解维修的难度系数较低,除此之外也未见其他可圈点之处。

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