坏了就别想修,华为荣耀手环拆解
发表于 2015年11月12日 18:21:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 宇翔

今年来,智能穿戴的风头似乎都集中在以Apple Watch为首的智能手表身上了,智能手环则似乎没那么热了。下半年华为发布了一款主打简约设计的荣耀手环Zero显然是手环阵营内显眼的一款。Zero手环外形设计极尽简洁,外形上更接近”手表“而非”手环“,由圆形表盘外加腕带两个元素完成。价格上也比较亲民,人民币399元。



Zero手环采用的表耳、表栓加腕带固定方式,拆卸上取下表栓即可,没有什么难度,同时这种设计也方便用户更换不同颜色和材质的腕带。

 

腕带采用了亲肤TPU材质,柔软舒适手感较好,缺点是夏天时可能透气性不佳。表面为菱形格纹图案设计,从不同的观看角度下会呈现出多种不同的光影效果。


Zero手环采用不锈钢金属表壳加塑料机身设计,分离金属表壳和塑料机身这一步让eWiseTech拆解工程师着实费了不少劲,最后在腕带固定位发现着手点,用镊子顶着腕带安装槽内固定点沿逆时针方向旋转,整个旋转过程也并不是十分顺利,表壳与表盘之间衔接非常紧密,最终在将金属表壳撬变形了一点的情况下才将其分离。由此可见这款手环的防水设计应该经得起相当的考验。


      

Zero表壳为不锈钢材料,表面采用拉丝工艺,表壳中部有半圈塑胶材料,起到固定和密封的作用。



塑料机身周围有几处细小的固定卡扣。



分离表壳与机身之后,由于机身并没有采用螺丝固定,手环触控表盘与朔料底壳之间连接非常紧密,几乎没有缝隙。用较薄且锋利的刻刀沿着表盘与底壳之间划切,表盘与底壳之间采用了较厚的一层防水粘胶,由于触控屏排线与接缝处距离太近,在拆解表盘的过程中,触控排线很不幸被刀片划断。



 Zero采用了一块1.06英寸分辨率为128X128的冷光OLED屏,触控表盘没有采用玻璃材质,而是一块拥有高透光率的聚碳酸酯触控屏面板,圆盘正中央是方形OLED显示屏。OLED屏背面编号为S15750672601390 WQ156117267


      

 

手环底壳内部为主板+电池+振动器的平行布局,电池与振动马达通过4根导线焊接在主板上。Zero并没有设计螺丝位,主板通过几个塑料孔位的热熔来固定。这类固定主板的方式对于维修来讲不是很方便,需要去掉热熔点且无法复原。当然Zero手环从外观设计起就似乎没有要后期维修的打算。 



       主板上的热熔固定孔


      

Zero采用了一块3.870毫安时的锂聚合物电池,Zero手环的这块电池理论上充满电后能够正常使用3~4天时间。



      

拆下POGO PIN充电端子软板和底壳内金属压片



 金属压片一侧是硅胶材质的电源开关/重启按键,按键和压片四周有一圈防水泡棉胶。


      

Zero手环采用POGO PIN连接器作为充电端子,充电端子由四个铜质基本输出点构成,金属触点周围同样有一层防水泡棉胶。

再来看看底壳,整个底壳采用PC材料生产,在充电端子安装位周围有黑色的防水粘胶,因为手环采用的是磁吸式充电,所以充电端子安装位两侧和振动马达安装位一侧共有三块磁铁,用于充电时吸附圆形的充电底座。

 

主板正面芯片:

主要包括一颗意法半导体的STM32F411CE微控制器,WinbondW25Q16DV串口式NOR型闪存芯片,德州仪器的TPS62740低功耗降压转换器芯片。

主板反面芯片:

主要包括: DialogDA14580蓝牙4.1芯片,德州仪器的TPS61093开关稳压器,SynapticsS381010触控芯片,Invensense的陀螺仪和重力加速度芯片,意法半导体的Cap Sensor,为手环提供计步和睡眠监测算法。

荣耀手环zero全家福:

总结:

荣耀手环Zero整体采用比较简约的设计风格,圆润的外部造型,不锈刚金属表壳。表壳与机身采用旋转形卡扣及闭合粘连设计,具备IP68级防水特性。同时手环内部布局紧凑,零螺丝设计,结构强度高,连接方式比较简单。不过主板方面采用了并不多见的热熔固定方式再加上手环内部的高强度防水粘合剂,使得整个手环拆解困难。整个手环的解决方案与之前我们分析过二代手环差不多,主要IC是意法半导体的STM32F411CE微控制器,WinbondW25Q16DV闪存芯片, DialogDA14580蓝牙4.1芯片SynapticsS381010触控芯片,Invensense的陀螺仪和重力加速度芯片,意法半导体的Cap Sensor

 


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