e拆解: SONY Xperia Z3 ,提升体现在细节
发表于 2014年11月20日 11:11:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技


这个九月的手机界热闹不已,许多新机涌入市场。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗舰机也开始发售了,SONY Xperia Z3 配置方面搭载高通骁龙(MSM8974AC) 2.5GHz四核处理器;配备一块5.2英寸,1600万色,1920x1080像素显示屏;电池容量约3100毫安,后置摄像头2070万像素;存储方面内存3GB RAM,闪存16GB,最高支持128GB扩展内存。



手机的外观和大致的性能前面已经熟悉过,不妨通过拆解,了解Z3的内部构造,半年一次的旗舰升级,除了外观变化,内在又有哪些变化。


拆机的第一步需要打开后壳,由于Z3是一体式机身,并且支持IP68级别防水防尘,因此背面的密封性还是比较强,根据之前Z1、Z2的拆解经验,对后壳边缘先稍微加热,然后使用工具逐渐撬开。



分离开后壳后,可见机身内的大致布局。



后壳边缘的黑色防水泡棉胶,这圈并不起眼的胶带实现了Z3背面接缝的防水功能。




断开电池与主板连接器,取下电池。Z3的这块电池容量为3100mAh,比Z2的3200mAh还要再低100mAh。电池与背板间有少量胶水贴合,电池下方预留了一条塑料拉条,方便维修时取出电池。



 

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