智能音箱——叮咚TOP拆解
发表于 2017年11月30日 15:35:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

叮咚TOP定位于智能语音助手和家居控制中心。外观酷似一个蓝牙音响,但其实主打的还是家中的智能中端,通过蓝牙或音频线连接音箱后,能够把自身的音频资源输出给传统音箱进行播放。当然,叮咚TOP也可以作为一个音响使用,直接播放配套APP上的音频资源(音乐、节目、电台、儿童等主题)。


叮咚TOP搭载全志R16四核智能语音处理器。运行京东和科大讯飞打造的语音系统,4GB运行内存,4GB闪存。圆柱型机身,直径108.5毫米,高53毫米。顶面边缘为21LED灯组成的光带,内置8颗麦克风(7颗环形整列+1颗中心位置),无内置电池,使用Micro USB线供电,适配器输出参数为5V-1A。支持WiFi,蓝牙及 AUX音频输出。


叮咚TOP表面使用漆面工艺,防尘网布使用纳米涂层工艺,不容易沾染灰尘。顶部面板的音量键为环形电容触控,当手指划圆来调整音量时,四周的光带上的光电会跟随手指移动,比较有科技感,但是实用性和效率并没有普通触控键来的好。

机身外表没有螺丝痕迹,从底部拆起,撕下底部硅胶防滑垫。防滑垫厚度约2mm,通过纸胶固定在配重片上。

配重片除了螺丝固定外,还使用插销固定。


拧下螺丝,取出金属材质配重片,重约95g

取下防尘罩,内部开口细密。音频输出口和USB电源口的塑料片从外部插入,通过卡扣固定。


将扬声器外壳取下,背面能看到主板情况。整个主板通过卡扣和插销固定。处理器和内存芯片上粘有一块E型结构铝材,帮助散热。

WiFi模块贴在外壳侧边,同轴线外有黑色海绵包裹,两端连接处还有热熔胶固定。

扬声器卡在两块塑料外壳之间,外壳与扬声器的接触面贴有海绵,能够填充间隙,减少减震。扬声器背后印有编号,参数8Ω 1.5W 等信息。


拧下3颗垫片螺丝,取下麦克风PCB板。垫片螺丝长6.2mm,垫片直径7.8mm

PCB板每120°位置嵌入一个橡胶垫,中空结构,材质软、弹。正面集成8颗麦克风(7颗环形阵列+1颗中心位置)。麦克风上盖有圆形贴纸,撕开后上方印有RCVB 1726



分离按键副板。按键手感反馈干脆,通过ZIF连接器和软板连接到麦克风板上。

将塑料内支撑取下。顶部的LED灯光板正面集成21LED灯。灯体向外,侧立焊在主板上,减少光线亮度的损失。顶部盖板侧沿的塑料,材质剔透,便于透光。


主板正面主要IC(下图):

红色:AMPAK-AP6212-WiFi 蓝牙 二合一芯片

粉红:Lattice-LCMX02-可编程门阵列

蓝色:Conexant-CX20810-音频解码器

青色:TI-TLV320DAC3100-音频芯片

黄色:Samsung-KLM4G1FEPD-4GB闪存

绿色:Allwinner-R16-智能语音处理器

橙色:X-POWERS-AXP223-电源芯片

白色:SK Hynix-H5TQ4G63CFR-4GB内存

LED控制板背面主要IC(下图):

红色:unknown-触控芯片

蓝色x2unknown-灯光控制芯片


主板上使用的LogicMemoryPMRFMEMS芯片使用信息见下表:

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Allwinner

R16

Quad-core Cortex-A7 Application Processor

Memory

Samsung

KLM4G1FEPD-B031

eMMc5.0-4GB Flash

SK Hynix

H5TQ4G63CFR

4G DDR3 SDRAM

PM

X-POWERS

AXP223

Power Management

RF Shared

AMPAK

AP6212

WiFi 802.11b/g/n + Bluetooth4.0 SIP Module

Sensor

N/A

N/A

Microphone

总结:

整机采用3种共17颗螺丝固定。内部堆叠结构,各电子器件均有海绵或橡胶保护,WiFi同轴线两端还涂有热熔胶固定。声音采集方面采用7+1颗(环形+中心)麦克风方案,顶部光带由21颗LED灯组成。处理器和内存芯片通过铝材散热。支持AUX输出。


产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

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