天猫精灵X1拆解,三块电路板打造
发表于 2017年11月23日 14:37:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

天猫精灵X1是一款智能音箱,搭载联发科MT8516四核智能处理器,运行阿里人工智能实验室研发的AliGenie语音系统,2GB运行内存,2GB闪存。圆柱型机身,直径83毫米,高126毫米。顶部6颗麦克风环形阵列,底部12颗三色LED灯,无内置电池,使用12V-1A直流供电。支持WiFi,蓝牙。


机身内部结构如下图所示:

从底座拆起。用撬棍撬起防滑垫的一角后,能够直接徒手撕下。防滑垫上的胶水分布均匀,连接处没有缝隙。

拧下三颗螺丝后,发现有两组排线连接在主板上。

分离排线后,取下整个底座,能够看到灯光电路的PCB板。

主板通过卡扣固定在底座上。取下主板看到配重片和电源主板。金属配重片重约21克。底座上的配重片和电源模块的固定共采用3颗垫片螺丝,保证了连接的稳定性。

分离主体上导光塑料盖板。导光塑料材质剔透,能够将灯光均匀发散射出,不会造成光污染。顶部涂有白色的漆水,能把灯光向下反射,实现聚拢灯光的功能。

取下扬声器防尘罩。可以看到,防尘罩四周开孔比较精致,网布编制细密。背面正对扬声器的部分为锥形结构,能够将扬声器发出的声音均匀地向四周扩散,达到360°音量均衡。

螺丝固定支撑架为整机结构的重要部件。向上连接扬声器和音箱,向下连接防尘罩、导光塑料、底座。四周由三颗小螺丝固定在外壳上,保证自身稳定。四周与外壳接触部分,还贴有较厚的泡沫棉,起到抗压、防变形、减少小摩擦的作用。

小螺丝长4.7mm。大螺丝长13.6mm

取下扬声器,扬声器背部字体印刷清晰。上面印有编号,硬件参数6Ω 5W和生产日期17 07 20

将整个内部主体结构,从外壳中取出。主体侧面贴有3条泡沫棉。

分离顶部麦克风电路PCB板。麦克风主板和处理器主板间通过针座连接器相连,中间夹有按键塑料板。麦克风保护在橡胶套中,外壳上印有HBMB 1724

按键盖板通过四周透明的双面胶和主板相连。

取下处理器主板。背部联发科定制的MT8516智能语音助手芯片上贴有厚度为3mm的硅脂直接接触大面积的铝制散热片。ZIF连接器上贴有两块正方形厚度为3mm的泡沫棉,增强了连接牢固性,防止意外脱落,也帮助分散主板上的应力。图片上可以看到IC四周留有屏蔽罩位置可是并没有安装屏蔽罩。

取下铝制散热板。面积较大,使用垫片螺丝固定。厚度为1mm

在音箱上固定有2根排线。其一撕开泡沫棉发现是WiFi信号模块,RF同轴线焊接在上面。另一根为扬声器连接线。


主板主要芯片:

主板正面主要IC(下图):

红色- Micron-29F2G08ABAEA-闪存芯片

主板背面主要IC(下图):

黄色-Media Tek-MT8516-处理器芯片

蓝色-Samsung-K4B2G1646F-内存芯片

麦克风板背面主要IC(下图):

红色-A1semi-AS9050D-触摸控制芯片

蓝色x12- N/A -N/A-麦克风

黄色x4-TI-ADC3101-音频芯片

LED灯光板正面主要IC(下图):

蓝色-TI-TAS5751M-音频芯片

LED灯光板背面主要IC(下图):

黄色- unknow-unknow-LED控制芯片

主板上使用的LogicMemoryPMRFMEMS芯片使用信息见下表:

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Media Tek

MT8516

4*1.3GHz Application processor

Memory

Micron

29F2G08ABAEA

2GB NAND Flash

Samsung

K4B2G1646F

2Gb F-die DDR3L SDRAM x16

PM

TI

ADC3101

Low-Power Stereo ADC With Embedded miniDSP for Wireless Handsets and Portable Audio

Sensor

N/A

N/A

Microphone

总结:

整机结构大部分为塑料材质,外壳涂有类肤材料,提升触摸手感。塑料部件连接处贴有泡沫棉。处理器通过铝片和硅脂散热。三块主板上的IC都没安装屏蔽罩保护,但麦克风上套有橡胶套。

产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

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