iPhone8拆解,内部布局变化不大
发表于 2017年11月14日 16:35:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技


苹果公司于今年9月13日发布了第十一代手机iPhone8和iPhone8Plus。iPhone8搭载6核A11 Fusion处理器,运行iOS11操作系统,配备4.7英寸1334x750分辨率的TFT屏幕,2GB内存,64GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,前置700万像素摄像头,后置1200万像素摄像头,支持光学防抖,内置1821mAh聚合物锂电池,支持无线充电和快充,不过快充适配器和无线充电底座都需要另行购买。


外观方面,iPhone8和前几代产品相比变化不大,由于增加了无线充电的功能,其后盖回到原先经典的玻璃后盖设计。玻璃后盖使得天线白条消失,后盖的整体性更强。后置摄像头依旧凸起于后盖。

先取下SIM卡托和底部两颗螺丝,再使用吸盘和撬棒将屏幕与后盖分离;屏幕与后盖连接处和底部螺丝都有防水处理;屏幕模组连接件到主板上的软板接口有金属盖保护,拆解时需小心。

金属内支撑板与屏幕通过螺丝固定,内支撑上贴有石墨片;前置摄像头和听筒的装配方式和上一代iPhone一样,通过金属盖固定在屏幕顶部;指纹识别从正面放入屏幕,背面有金属片和螺丝固定,按键不可按压。

电池的固定方式和以往相比改变了易拉胶的长度和数量,通过四条较短的易拉胶固定,绕过了中间的无线充电线圈;扬声器模块则是和以前一样通过螺丝固定。

去掉螺丝后将主板取下,主板形状未发生改变,依然为L形主板;主板屏蔽罩上贴有石墨片,BTB周围贴有泡棉,主板屏蔽罩外的器件涂有黑色胶保护。后盖顶部用螺丝固定一些天线部件。

副板与后盖通过胶固定,其底部和之前的防水设计相同,使用了硅胶圈和点胶。按键软板贴于后盖上,而无线充电线圈则贴在后盖玻璃面板之上。

去掉屏蔽罩后可以看到主板上的ICiPhone8主板IC的使用和分布与8Plus大致相同。

主板正面主要IC(下图):

紫色-Cirrus Logic-338S00306-音频放大器芯片

红色-APPLE-A11处理器+2GB内存芯片(8Plus3GB内存芯片)

蓝色-QUALCOMM-MDM9655-调制解调器芯片

绿色-功率放大器模块

蓝色-触摸屏控制器

主板背面主要IC(下图):

绿色-RF射频芯片

红色-MURATA-339S00397-WiFi/BT芯片

紫色-DIALOG-338S00309-电源管理芯片

蓝色-Dialog-338S00248-电源管理芯片

青色-SanDisk-SDMPEGF12064G-64GB闪存芯片(8Plus闪存芯片厂商为东芝)

黄色-QUALCOMM-WTR5975-射频收发芯片

后置1200万像素摄像头与iPhone7一样,支持防抖,6P镜片,未作任何升级。

电池容量为1821mAh,电芯厂商为ATL,重25.4g,厚度为2.8mm,较薄。其容量比8Plus小870mAh。

指纹识别为不可按压设计,其指纹识别传感器装配在金属盖内部,上面再盖上白色玻璃,通过加热可将其分离取出。

后壳和8Plus一样并非全玻璃设计,下图中可见其金属面板。


主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

Brand Name

Part Number

Description

Logic

APPLE

A11

A11 Fusion

Memory

SanDisk

SDMPEGF12 064G

64GB Nand Flash

Unknown

Unknown

2GB LPDDR4 RAM

PM

Cirrus Logic

338S00295

Power Management

DIALOG

338S00309

Power Management

QUALCOMM

PMD9655

Power Management

DIALOG

338S00248

Power Management

RF

QUALCOMM

MDM9655

LTE Cat. 16 Modem

SKYWORKS

SKY78140

Power Amplifier Module

AVAGO

AFEM-8072

Power Amplifier Module

SKYWORKS

SKY77366

Power Amplifier Module

MURATA

339S00397

WiFi/BT Module

AVAGO

Unknown

Power Amplifier Module

SKYWORKS

SKY3760

RF Switch

QUALCOMM

WTR5975

RF Transceiver

SKYWORKS

SKYS770

Power Amplifier

MEMS

ALPS

HSCDTD007

3-Axis Electronic Compass

Invensense

Unknown

6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

BOSCH

Unknown

3-Axis Compass?

AMS

TM2586

ALS Sensor

Unknown

Unknown

Proximity Sensor

Bosch

BMP280

Digital Barometric Pressure Sensor

总结:

iPhone8的硬件方便在CPU、内存、闪存和充电上做了升级,其它方面保持了其原先的设计,比如防水、取消3.5mm耳机接口、Home按键不可按压、支持3D Touch等。而外观方面则在后盖部分进行了改观,使用玻璃后盖,和iPhone8Plus相比,其电池容量较低,屏幕尺寸较小,内存比8Plus小1GB。


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一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

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