e拆解:LG G3,好拆易维修
发表于 2014年11月20日 13:17:00 | 330 次阅读 | 456 次评论 | 作者 绎睿科技

去年的LG G2是一款表现相当不错的手机,时隔一年,LG G系列新的旗舰机也已问世,作为G2的继任,G3是否会有更惊艳的表现?通过eWiseTech的拆解应该可窥一二(这次eWiseTech分析的是LG G3 国际版 D855)。


G3在外观上和G3一脉相承,机身顶部和底部有一定的弧度,同时G3G2的超窄边框,超高屏占比特点继续发扬光大,这次LG G3的边框仅3.05mm,屏占比高达76.4%G2 3.08mm边框,75.9%的屏占比)。配置方面最大变化当属5.5英寸,2K2560*1440)屏幕了,处理器由骁龙800提至801



简单了解了这款新旗舰,我们开始着手拆解。

不同于G2G3配备的是可拆卸后壳,自然我们的第一步是从背面开始,沿边缘的扣手位取下后壳。



后壳与机身之间使用扣位贴合,拆下很容易。可见后壳上标示的PC+ABS+10%GF字样,表明G3背面的材质,正中是NFC天线。



沿电池下方的扣手位撬出电池。


解下螺丝,一共12颗。


取下天线/扬声器模块,该模块采用卡扣与机身贴合,拆下也比较简单。


同样,主板上方的中端盖也比较容易取下。

共 2
  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
e拆解 手机拆解 开箱鉴赏 国产手机 摄像头评测 智能穿戴设备 SONY 三星 智能家居 手机制造工艺 可穿戴设备 智能手环 HTC 智能穿戴设备拆解 智能手表 传感器 小米 八核手机 iPhone Android

微信: eWiseTech

沪ICP备13021560号-1
©2013-2017 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech