天猫精灵X1拆解,三块电路板打造
发表于 2017/11/23 | 5 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
天猫精灵X1是一款智能音箱,搭载联发科MT8516四核智能处理器,运行阿里人工智能实验室研发的AliGenie语音系统,2GB运行内存,2GB闪存。圆柱型机身,直径83毫米,高126毫米。
阿巴町儿童智能手表拆解
发表于 2017/11/15 | 21 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
阿巴町V118,LDS天线分布在外壳四周,按键处,屏幕处和扬声器处都做了防水处理,防水等级为IP65级。后盖为PC材质,内支撑则为ABS材质,较脆弱,易损坏。整机一共采用了十颗螺丝。表带为可食用硅胶材质,质地柔软,更换方便。电池为630mAh锂聚合物电池,电压为3.8V。前置摄像头为30万像素,支持拍照和视频通话等功能。
iPhone8拆解,内部布局变化不大
发表于 2017/11/14 | 18 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
iPhone8的硬件方便在CPU、内存、闪存和充电上做了升级,其它方面保持了其原先的设计,比如防水、取消3.5mm耳机接口、Home按键不可按压、支持3D Touch等。而外观方面则在后盖部分进行了改观,使用玻璃后盖,和iPhone8Plus相比,其电池容量较低,屏幕尺寸较小,内存比8Plus小1GB。
天猫精灵智能音箱使用体验
发表于 2017/10/10 | 289 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
总体来说,天猫精灵的使用体验不错,一定程度上让我们摆脱了手机的束缚,日常生活中的一些辅助功能也很方便实用,阿里从购物、物流到娱乐、支付方式等全套的服务生态可能会是天猫精灵x1的后台部分优于其他国产智能助手的地方。但是仅仅只是作为一个智能助手,智能音箱能走多远,还有很多问题值得探究,比如语音识别的准确性和灵活性,设备持续收音可能存在的安全隐私问题等等。
iPhone 8 Plus拆解,对比7 Plus变化真不大
发表于 2017/9/25 | 302 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
iPhone 8 Plus和上一代相比虽然升级部分模块,比如全新的A11仿生处理器、支持无线充电、复古的玻璃后盖和类似经典iPhone4的天线设计、降低电量却未减少续航等,可总的来看其依然脱离不了7Plus的影子,屏幕的毫无变化,后置双摄的不变等。
OPPO A77拆解
发表于 2017/9/21 | 176 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
OPPO A77内部采用三段式设计,拆卸比较方便。采用三卡设计卡托,支持两张nano SIM卡和一张Micro SD卡同时插入。后盖与机身采用卡扣固定,后盖顶部与底部贴有FPC天线,中间位置贴有大量石墨贴纸用于散热。整机一共采用17颗螺丝固定,可靠稳定性强。3200mAh锂聚合物电池采用透明胶贴合在内支撑上。一体扬声器模块表面有金属板加强,通过独立软板与副板连接。屏幕与内支撑之间也贴有散热贴纸。与上一代产品OPPO A57相比,除了性能上的差距外,A77采用了1080P主流屏幕而A57还是较为过时的720P屏幕。
乐视S3拆解,与上代区别不大
发表于 2017/8/28 | 231 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
手机的屏幕与金属后盖的边缘直接贴合,内支撑被包裹于屏幕和内支撑之间。整机共采用19颗螺丝固定,屏幕与内支撑之间胶条面积较小,便于拆卸。内支撑、主板、后盖之间通过螺丝和卡扣固定,结构牢固。整机内部通过硅脂和石墨片散热。IC方面,使用了联发科方案,支持指纹识别、红外传感器和快速充电。 另外,与前一代乐2相比,乐S3将主板芯片方案进行了升级,而其他部件则几乎无变化。
魅族Pro 6 Plus拆解,外壳全金属打造
发表于 2017/8/22 | 203 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
魅族Pro 6 Plus,搭载三星Exynos 8890八核处理器(该处理器采用14nm LPP工艺),运行Flyme 5操作系统,配备4GB内存+64GB闪存,并支持指纹识别,采用蓝牙4.1,12MP的后摄像头支持四轴光学防抖,并带有激光对焦辅助。
OPPO R11拆解,摄像头供应商揭晓
发表于 2017/8/17 | 196 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
手机处理器芯片采用高通骁龙660方案,主板上使用了两颗电源管理芯片,手机支持VOOC闪充技术(5V 4A);手机的外壳将两侧设计较薄,提升握持手感,后盖上的天线也重新设计,更加美观,另外配备四种颜色可选,前后2000万摄像头,有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法;不过该手机不支持NFC功能,蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0,而是蓝牙4.2,手机也不支持防水。
华为荣耀9拆解,海思解决方案
发表于 2017/8/17 | 193 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
整机采用2种共15颗螺丝固定,手机内通过硅脂、石墨片散热。电池通过三条双面胶固定,未使用易拉胶,难于拆解和更换,手机在开口处都带有防水设计。芯片方面,手机的处理器、基带、电源管理芯片都是使用华为旗下海思品牌的芯片。
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