Airpods拆解:结构复杂,难拆亦难修
发表于 2017-4-28 | 48 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
总的看来,Airpods是一款集成程度非常高的产品,耳机内部布局紧凑,且使用了大量的胶,在不破拆外壳的情况下,无法取出里面的部件。AirPods耳机内共有6颗传感器,分别是博世的加速度传感器、意法半导体的加速度传感器、2颗光学传感器和2颗歌尔的麦克风。
首款小米芯澎湃S1剖片分析
发表于 2017-3-31 | 101 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
澎湃S1是一款八核64位处理器,四个大核心主频高达2.2GHz,四个小核心主频是1.4GHz,八核心均是A53架构,采用28nm HPC+工艺制程。图形处理器(GPU)是四核Mali T860,可支持最新Vulkan标准。
努比亚发布三款新品,主打双摄、超长待机
发表于 2017-3-21 | 71 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
3月21日下午,努比亚在深圳蛇口希尔顿南海酒店召开春季新品发布会,推出三款新机,主打双摄、超长待机。
e拆解:魅蓝5s,18W快充这样实现
发表于 2017-3-9 | 219 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
今年2月15日,魅蓝系列5s正式发布。魅蓝5s相对于上代产品最大的升级应该是3GB运存+18W 快充。
2499元起售 酷派改变者S1发布
发表于 2016-12-16 | 703 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
酷派改变者S1于12月15日在上海世博园万国体育中心发布,售价2499元起,于当晚22:10在酷派商城、乐视、京东、天猫、苏宁易购多个电商平台同步首发,12月24日在迪信通、乐语通讯、恒波等渠道启动线下销售。
2017年智能手机技术趋势全预测
发表于 2016-11-24 | 319 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
又到年底,总结各大市场调研机构对2017年智能手机新技术的趋势预估。
一篇文章了解热门手机外壳工艺
发表于 2016-11-23 | 273 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
智能手机发展到今天,硬件上没什么差异性。为突出旗下产品的独特性,厂商们在手机外壳上也使出挥身解数。近两年来金属外壳是行业热点,金属机身在消费电子产品中应用越来越广。
微软Hololens 重磅开箱
发表于 2016-11-21 | 270 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
微软Hololens终于到货了。
【e拆解】SONY Xperia XZ,内部结构变化不大
发表于 2016-10-26 | 2189 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
索尼Xperia XZ内部结构以模块化为主,整体布局紧凑,结构上相较于前几代产品变化不大,不过后壳未集成热铜管散热。电池采用无痕胶装配,便于后期维修。防水的解决方案主要采用橡胶圈和泡棉胶。
【图解】一分钟快速无人机供应链全景
发表于 2016-10-20 | 340 次阅读 | 0 次评论 | 作者 绎睿科技
无人机产业链主要有两类:一类是像大疆、3D Robotics这样的整机制造商;另一类厂商则提供硬、软件,包括芯片、飞控、电池、传感器、GPS、陀螺仪、动力系统、数据系统、图传系统、电子元器件等等。
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