2015年3月HTC宣布与游戏公司Valve合作,推出一款虚拟现实头戴式显示设备Vive。主要由头戴式显示器、2个操控手柄、2个基站定位器和1个串流盒组成。支持瞳距和物距调节。该产品配备有2个分辨率为1200x1080像素的显示屏,刷新率高达90fps,可视角度为110°。镜片采用菲涅尔透镜,内置加速度传感器、陀螺仪、光线/距离传感器和32颗红外传感器,可实现360度移动追踪。HTC Vive前面配有1颗前置摄像头,可即时显示面前的画面。        

    HTC Vive采用Lighthouse定位技术,依靠激光和红外传感器确定运动物体的位置。操控手柄内置24颗红外传感器,用于实现准确的追踪定位。

    HTC Vive内部一共采用58颗螺丝固定。瞳距通过螺纹杆来实现调节,物距则通过齿轮传动的方式调节。内部采用橡胶带防尘。

product photo
设备信息
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发布时间
2015.3
处理器
CPU主频
CPU 指令集
显示屏
1200x1080;16M Colors;AMOLED
摄像头
电池
机身尺寸(毫米)
190.5*115.3*117.8
机身重量(克)
505.5
通话时间(小时)
支持
Gyroscope,Accelerometer ,ALS/Proximity,IR Sensor
存储
Mainboard Side2
    1. 主板供应商为UMT公司。
    2. STMicroelectronics的ARM Cortex-M0微控制器芯片。
    3. Alpha Imaging Technology的AIT8328图像处理器芯片。
    4. Cirrus Logic的WM5102E音频解码器芯片。

     

Mainboard Side1
    1. 连接器接口都集成在了主板正面。
    2. Nordic的2.4G芯片。
    3. Invensense的MPU-6500六轴陀螺仪+加速度传感器。

     

Rubber Pad Side1
    1. 防尘橡胶带,挂在瞳距调节装置上。

Outer Shell Side1
    1. PC材质的头显外壳,每颗红外传感器对应的位置上都有红外滤光片,定位更加精准。

      

Microphone/Status Light/Power Key Flex Side1
    1. 集成有麦克风、指示灯和电源键的软板。
    2. Knowles公司的麦克风。

     

Mainboard Support Side1
    1. 主板支撑架,主板通过上面的卡扣固定。

Lens Distance Adjusting Frame Side1
    1. 物距调节框架。

IR Sensor Flex Support Side1
    1. 红外传感器软板支撑架,红外传感器软板通过胶固定在上面。

IR Sensor Flex Side1
    1. 4块集成有红外传感器的软板,每块软板上有8颗红外传感器,一共32颗。
    2. 红外传感器。

Interpupillary Distance Device Support Side1
    1. 瞳距调节装置卡在瞳距调节装置支撑架的凹槽内。

Interpupillary Distance Device Side1
    1. 瞳距调节装置,通过转动螺纹杆来实现调节。

Front Camera Flex Side1
    1. 前置摄像头,可即时显示面前的画面。

Fresnel Lens Side1
    1. 菲涅尔透镜。

Face Cushion Side1
    1. 可更换的面部衬垫。

Display Flex1 Side1
    1. 显示屏排线。
    2. Solomon的MIPI显示器接口控制器。

     

ALS/Proximity Sensor Flex Side2
    1. 集成了光线/距离传感器的软板。
    2. Capella公司的光线/距离传感器。

Screen Side2
    1. 三星的AMOLED屏,分辨率为1200x1080。

Screen Cover Side2
    1. 屏幕固定盖,上面贴有泡棉。

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