小米MIX采用三面无边框设计+6.4英寸夏普屏,整机屏占比达91.3%;后壳+中框+侧边按钮为全陶瓷设计;采用悬臂梁式压电陶瓷声学系统和超声波距离感应器;搭载高通骁龙821处理器,最高主频由820的2.2GHz提高至2.4GHz;USB Type-C数据接口,支持Quick Charge 3.0快充。

        整机内部为三段式结构,装配上难度并不大,不过由于屏幕模组采用三面无边框设计,所以结构上将前置相机和环境光传感器置于屏幕下巴位置。MIX采用陶瓷材质后壳,硬度高耐划性好,手感上较金属和玻璃体验更佳。

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设备信息
Android 6.0 / /
发布时间
2016.10
处理器
QualcommSnapdragon 821
CPU主频
4-Core Processor ; Kryo , 2.4GHz+2.0GHz
CPU 指令集
显示屏
6.4-in. ; 2040×1080 ; 16M Colors ; IPS
摄像头
16MP;w/Flash;5MP
电池
4400mAh ; Li-ion
机身尺寸(毫米)
158.80*81.90*7.90
机身重量(克)
209.00
通话时间(小时)
支持
Accelerometer, Berometer, Compass , Gyro Sensor, Hall Sensor, Light Sensor, Ultrasound Proximity Sensor
存储
RAM:4GB, ROM:128GB
ALS&LED Notify Flex Side1
    1. 环境光传感器和LED指示灯软板。
Back Cover Side1
    1. 陶瓷材质的后盖内面贴有散热石墨。
Battery Side2
    1. 欣旺达生产的4400mAh锂聚合物电池。
Docking Board Side1
    1. 副板上集成麦克风和USB Type-C接口;
    2. 生产厂商——华通(COMPEQ)。
Fingerprint Sensor Flex Side2
    1. 按压式指纹识别软板模块。
Front Camera Flex Side1
    1. OmniVision生产的型号为OV5675的5MP前置摄像头
Main Antenna&Speaker Side1
    1. 主天线和扬声器模块。
Mainboard Side1
    1. 主板正面;
    2. NXP的NFC控制芯片;
    3. Bosch的BMP280气压传感器;
    4. SK Hynix生产的4GB内存芯片,底层为高通骁龙821处理器。
Mainboard Side2
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    1. 主板背面;
    2. 三星生产128GB闪存;
    3. 高通WTR3925射频收发器;
    4. 高通QCA6164A WiFi/BT/NFC芯片。

     

Middle Frame Side2
    1. 陶瓷材质中框,内侧有螺丝孔和卡扣;
    2. 陶瓷中框边角。
Nano-SIM Card Tray Side1
    1. 双Nano-SIM卡托,不支持Micro SD扩展存储;
    2. 卡托上印有“此面朝屏”的防误插标识。
Piezoelectric Ceramic Receiver Side1
    1. 悬臂梁式压电陶瓷声学模块:通话时,该模块将电信号转化为机械能,通过微震点击的方式带动整机的中框共振,将声音传递至耳朵。

     

Rear Camera Flex Side2
    1. OmniVision生产的16MP后置摄像头,CMOS型号为OV16880。

     

Screen Side1
    1. Sharp生产的型号为FTE716的6.4英寸LCD显示屏,分辨率为2040 x 1080。

     

Vibrator Side2
    1. 振动马达。
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