小米5全网通标准版的基本参数信息:搭载最高主频为1.8GHz的高通骁龙820 64位四核处理器。运行MIUI 7.5操作系统(基于安卓6.0深度定制),配备5.15英寸1080P(1920x1080)的LCD屏幕。3GB运行内存,32GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,内置3000mAh聚合物锂电池,前置400万像素摄像头,后置1600万像素摄像头。

   小米5全网通标准版整机内部采用三段式堆叠安装,采用卡扣固定式可拆卸3D双曲面玻璃后盖,主板防护盖和一体扬声器模块集成LDS技术天线和NFC近场通讯线圈。1600万像素后置摄像头支持OSI四轴防抖功能,3000毫安锂聚合物电池支持高通3.0快速充电技术。

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设备信息
Android 6.0(MIUI 7.5) / WCDMA 850/900/1700/1900/2100MHz,GSM 850/900/1800/1900MHz,TD LTE(Bands 38, 39, 40, 41),CDMA 1X/EVDO 800,FDD-LTE 1800(B3)/2100(B1)/2600(B7),TD-SCDMA 1900(F)/2000(A)MHz / NFC,WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth 4.2
发布时间
2016.2
处理器
Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
CPU主频
Quad-core (2x1.8 GHz + 2x1.36 GHz)
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.15-IN.; 1920 X 1080;16M COLORS ; IPS
摄像头
16.0;W/FLASH;4.0MP
电池
3000MAH;LI-ION
机身尺寸(毫米)
144.55*69.20*7.25
机身重量(克)
129.00
通话时间(小时)
33
支持
ALS.,Accel.,Barometer,Compass,Gyro., Fingerprint Sensor,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
ALS/Proximity Sensor Flex Side1
  • 独立的环境光线距离感应器模块,传感器来自台湾凌耀科技,型号为:CM36686

Antenna/Speaker Side2
  • ACC瑞声科技生产的一体音腔扬声器模块,模块表面集成LDS技术天线。

Back Cover Side2
  • 3D双曲面玻璃后盖采用塑胶卡扣方式固定。

Battery Side2
  • 3.85伏3000毫安锂聚合物电池采用两条易拉胶固定,由飞毛腿科技生产,电池型号为:BM22

Docking Board Flex Side2
  • 小米5采用USB Type-C接口作为充电和数据传输接口,副板上还集成一颗来自美国楼氏科技的语音麦克风。

Fingerprint Sensor Flex Side1
  • 小米5采用瑞典FPC公司的FPC1245指纹识别方案。

Front Camera Flex Side1
  • 400万像素前置摄像头采用美国OmniVision公司BSI感光元件,支持第二代36级智能美颜,自拍实时美颜,面部识别功能,具有ƒ/2.0 光圈。

Internal Support Side1
  • 金属中框采用镁铝合金+PC注塑制造,金属支撑板表面贴有一层石墨贴纸和泡棉。

Middle Enclosure Side2
  • PC材质的主板防护盖,防护盖表面集成LDS技术天线和NFC近场通讯线圈。

Rear Camera Flex Side2
  • 1600万像素后置摄像头采用索尼公司的IMX298感光元件,支持4轴光学防抖,校正8个方向抖动,配备6片式镜头,f/2.0光圈,蓝宝石玻璃保护镜片。

Screen Side1
  • 小米5采用一块JDI的5.15英寸分辨率为1920X1080的全高清IPS显示屏,屏幕型号为:LPM052A316A,采用美国Synaptics公司S3330触控芯片。

Mainboard Side1
    1. 小米5采用一块蓝色PCB主板,主板正面集成了双SIM卡槽和处理器芯片。
    2. 海力士3GB LPDDR4内存芯片。
    3. 高通骁龙820 MSM8996四核处理器芯片。
    4. ST公司的LSM6DS3加速度计和电子罗盘芯片。
Mainboard Side2
    1. 主板反面主要集成了射频部分功能芯片,顶部有两颗美国楼氏科技的降噪麦克风。
    2. 高通QCA6164A WIFI/BT/FM芯片。
    3. AKM公司AK09915陀螺仪芯片。
    4. 美国InvenSense公司ICG-2660L光学防抖图像稳定传感器芯片。
    5. 主板由UMT公司生产。
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