小米5S Plus全网通标准版的基本参数信息:搭载最高主频2.3GHz的高通骁龙821 64位四核处理器。运行MIUI 8.0操作系统(基于安卓6.0深度定制),配备5.7英寸1080P(1920x1080)TFT屏幕。4GB运行内存,64GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,内置3800mAh聚合物锂电池,前置400万像素摄像头,后置黑白加彩色双1300万像素摄像头。

  小米5S Plus全网通标准版整机内部采用三段式堆叠安装,中框周边塑胶卡扣与三段式金属后盖配合固定,双Nano-SIM卡托设计,不支持SD卡扩展,卡托上有中文标识防止反插。 主板保护罩采用全金属材料,由瑞声科技提供一体音腔扬声器。 3800毫安锂聚合物电池采用易拉胶固定,胶布粘性不强。 双1300万像素后置摄像头模组背面有散热铜箔,支持PDAF相位对焦技术,5.7英寸TFT屏幕采用全贴合技术,屏幕与中框间采用白色粘胶固定,屏幕有夏普提供。背面指纹识别器采用瑞典FPC1035指纹识别方案,由欧菲光代工生产。

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设备信息
Android 6.0(MIUI 8.0) / /
发布时间
2016.9
处理器
Qualcomm,Snapdragon821(MSM8996)
CPU主频
Quad-Core (2X2.35+2X2)GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.7-in.;1920x1080;16M Colors;TFT
摄像头
13 MP Dual-Lens;w/Flash;4MP
电池
3800mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
154.60*77.70*7.95
机身重量(克)
168.00
通话时间(小时)
支持
Accel.,ALS.,Barometer, Compass , Gyro., Hall, IR Sensor,Proximity,Fingerprint Sensor
存储
ALS/Proximity Sensor Flex Side1
  • AMS公司TMD2725光线距离感应器模块。

Back Cover Side1
  • 三段式3D弧面设计金属机身,背面采用高光拉丝工艺,侧边采用亚光磨砂喷漆工艺,机身上下端采用PC注塑,摄像头周围贴有NFC感应线圈。

Battery Side2
  • 3.85伏3800毫安时锂聚合物电池使用两条易拉胶贴合固定,胶布粘性不是很强,电池型号:BM37,由欣旺达电子股份有限公司生产。

Docking Board Flex Side2
  • 尾插副板上集成一颗美国楼氏的语音麦克风,一颗扁平线性振动器,使用USB 2.0 Type-C充电数据传输接口。

Fingerprint Sensor Flex Side2
  • 背部指纹识别器采用瑞典FPC公司FPC1035解决方案,由欧菲光代工生产。

Front Camera Flex Side1
  • 400万像素前置摄像头采用美国OmniVision公司BSI感光元件,支持第二代36级智能美颜,自拍实时美颜,面部识别功能,具有ƒ/2.0 光圈。

Internal Support Side1
  • 中框采用镁铝合金加PC注塑制造生产,支撑板表面有一层泡棉材料,边框周围有塑胶卡扣。

Middle Enclosure Side1
  • 主板保护罩使用全金属材料制造。

Rear Camera Flex Side2
  • 黑白+彩色双1300万像素后置摄像头,采用一颗索尼黑白定制感光元件加一颗索尼IMX258感光元件,5片式镜头,F/2.0光圈支持PDAF相位对焦技术。

Screen Side1
  • 5.7英寸1920X1080全高清TFT显示屏,屏幕来自夏普,型号:LS057T3SX03,使用2.5D弧面保护玻璃。

SIM Card Tray Side1
  • 双Nano-SIM卡托,卡托上有中文标识防止反插。

Speaker Side1
  • 由AAC瑞声科技生产提供扬声器模块。

Mainboard Side1
    1. 采用一块蓝色PCB主板,主板正面集成了双SIM卡槽和处理器芯片。
    2. 博士公司BMP280气压计。
    3. AKM公司AK09915三轴电子罗盘芯片。
    4. 高通骁龙821 64位四核处理器。
Mainboard Side2
    1. 主板顶部集成两颗美国楼氏降噪麦克风,主板表面集成各功能芯片和连接器接口。
    2. 高通公司QCA6164A WIFI、蓝牙、NFC芯片。
    3. 高通公司PMI8996电源管理芯片,整块主板上有两颗电源管理芯片。

     

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