元件编号
Part Number
制造厂商
描述
封装信息
封装类型
位置
尺寸
数量
004 N/A N/A N/A 041E 3GBM QFN Mainboard Side1 1.90*1.60 1
005 N/A N/A N/A 6u084 WLP Mainboard Side1 3.60*2.10 1
009 TCC-103 ON Semi Three-Output PTIC Control IC TCCa 7360 CSP Mainboard Side1 2.00*1.90 1
013 MSM8996 Qualcomm Pop-2 chip:Qualcomm Snapdragon 821 Quad-core Application and Baseband Processor MSM8996SG BAC JC62769D C062701 BGA POP-2 Chips Mainboard Side1 15.00*15.00 1
016 WCD9335 Qualcomm Audio Codec WCD9335 0VV M62583Z NM62603 D1 WLP Mainboard Side2 4.10*3.90 1
020 WSA8815 Qualcomm Speaker Amplifiers WSA8815 0VV H9R189 PK61202 01 WLP Mainboard Side2 2.60*2.20 1
021 RFFM8538 QORVO 2.4 GHz/5 GHz Wi-Fi FEM ZC QRKU QFN Mainboard Side2 1.80*1.80 1
022 QFP8538 QORVO Wi-Fi Front End Module 4900MHz to 5925MHz QT NG MCP-5 Chips Mainboard Side2 2.30*2.30 1
027 N/A N/A N/A LA QFN Docking Board Flex Side2 1.60*1.60 1
028 N/A N/A N/A 5374 TDKm QFN Docking Board Flex Side2 2.00*2.00 1
030 N/A N/A N/A I4E L2 PP5348 DFN Screen Side2 2.80*2.00 1
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