红米5 Plus全网通标准版基本参数: 搭载主频为2.0GHz的64位Qualcomm Snapdragon 625八核处理器,运行MIUI 9.0(Android 7.1.2)操作系统,配备5.99英寸1080P(2160x1080)定制IPS全面屏,3GB运行内存,32GB闪存,支持最大256GB Micro SD卡扩展,内置4000mAh聚合物锂电池,前置500万像素摄像头,后置1200万像素摄像头。 

     手机采用三段式金属后壳,顶部和底部为注塑材料,与机身之间采用卡扣固定。 机身内部采用常规三段式组装结构,共使用15颗同规格十字螺丝。 天线盖、一体音腔扬声器和听筒组件均有AAC瑞声科技提供,天线使用LDS技术。 典型值4000毫安锂聚合物电池占用机身绝大数空间,电池由欣旺达提供,使用两条易拉胶固定。主板与中框支撑板之间有散热硅脂涂层。 背部指纹识别器使用正方形识别模块,由欧菲光生产,使用汇顶科技指纹识别方案。 前置柔光灯采用独立模块安装,背面有防尘胶垫。 后置1200万像素和前置500万像素摄像头均采用Omni Vision感光元件,模组分别由舜宇光学和丘钛科技生产。 5.99英寸屏幕由天马提供,与中框之间采用热熔胶固定。


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设备信息
Android 7.1.2(MIUI 9.0) / /
发布时间
2017.12
处理器
骁龙625(MSM8953)
CPU主频
8-Core Cortex-A53 2.0GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.99-in.;2160x1080;16M Colors;IPS
摄像头
12MP;w/Flash;5.0MP;w/Flash
电池
4000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
158.50*75.45*8.05
机身重量(克)
180.00
通话时间(小时)
支持
ALS.,Accelerometer,Compass,Gyro.,Fingerprint Sensor,IR Sensor,Hall,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
Antenna Side2
  • PC材质天线盖,集成LDS天线,模块由AAC瑞声科技生产提供。

     

Back Cover Side1
  • 三段式金属后壳,顶部和底部为注塑材料,后壳内有防尘泡棉,后壳有中框之间使用卡扣固定。

Battery Side2
  • 典型值为4000毫安锂聚合物电池,电池型号BN44,由欣旺达生产提供,使用两条易拉胶固定。

Docking Board Side1
  • 接口副板,集成一颗语音麦克风,使用Micro USB接口。

Dual Nano-SIM/Micro SD Card Tray Side1
  • 三选二多功能卡托支持两张Nano SIM卡或一张Nano SIM卡和一张Miro SD卡,卡托部分为塑料材质。

Earpiece Side1
  • 听筒模块由AAC瑞声科技提供。

Fingerprint Sensor Flex Side2
  • 背面指纹识别器采用正方形识别模块,使用一层散热胶贴在主板背面的屏蔽罩上,模块由欧菲光生产提供,采用汇顶科技指纹识别解决方案。

Front Camera Flash Side1
  • 前置柔光灯模块。

Front Camera Flex Side1
  • 500万像素前置摄像头,支持智能美颜和1080P视频拍摄功能,使用Omni Vision公司OV5675感光元件,模块由丘钛科技生产。

Internal Support Side1
  • 镁铝合金支撑板和注塑PC中框,支撑板正面贴有大面积泡棉材料。

Mainboard Side1
    1. 褐色双面PCB主板,由健鼎科技提供。
    2. 高通骁龙625八核处理器芯片。
    3. 海力士3GB LPDDR3内存+32GB闪存集成芯片。
Mainboard Side2
    1. 主板背面集成各部件BTB连接器和功能芯片。
    2. AKM公司AK09918电子罗盘芯片。
Rear Camera Flex Side2
  • 1200万像素后置摄像头由舜宇光学生产提供,使用Omni Vision公司OV12A10感光元件支持PDAF相位对焦技术。

Screen Side1
  • 5.99英寸定制全面屏由天马提供,分辨率2160x1080,屏幕型号:TL060FVMS17-00.

Speaker Side2
  • 一体音腔扬声器模块由AAC瑞声科技提供,集成LDS技术天线。

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