ViVo-X9s Plus搭载高通骁龙653八核处理器,28nm工艺,运行Android 7.1操作系统,配备5.85英寸1080P(1920x1080)的AMOLED屏幕,4GB运行内存,64GB闪存。采用双Nano-SIM卡槽设计,不支持扩展存储。内置4015mAh锂聚合物电池,前置500万+2000万像素摄像头,后置1600万像素摄像头。

    屏幕使用2.5D保护玻璃,拥有73.6%的屏占比,窄边框为3.0mm。屏幕底部中间装有指纹识别,按键不可按压。前后摄像头均配备闪光灯,另外还使用一颗独立DSP图像处理器芯片,DSP芯片为256MB双核PK1608。扬声器音频芯片为TFA9890A,Hi-Fi芯片为ES9318,提高耳机和外放的音质。电池固定设计和一加5、OPPO R11一样,采用透明胶纸贴合在内支撑上,易于拆解和更换;电池支持闪充技术(5V/2A)。手机通过铜箔、硅脂和石墨片散热。内部有防水设计,接口处使用泡棉和硅胶来防水。手机顶部有两颗光线距离传感器。

 

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设备信息
Android 7.1 / /
发布时间
2017.7
处理器
MSM8976SG
CPU主频
4x1.95GHz + 4x1.4GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.85-in.;1920x1080;16M Colors;AMOLED
摄像头
5MP+20MP;w/Flash;16MP;w/Flash
电池
4015mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
162.59*78.84*7.25
机身重量(克)
181.10
通话时间(小时)
支持
Gyroscope , accelerometer, Fingerprint , Ambient Light , Proximity
存储
RAM:4GB, ROM:64GB
Audio Jack Board Side2
    1. 耳机主板集成一颗麦克风。
Back Cover Side1
    1. 后盖材料为金属,后盖上下两端集成天线。
Battery Side2
    1. 电池支持闪充技术(5V/2A),电池电量为4015mAh。
BTB Cover Side1
    1.  保护主板上的连接器金属盖。
Docking Flex Side2
    1. USB接口软板通过胶贴于内支撑上。
Dual Nano-SIM Card Tray Side1
    1. SIM卡槽为金属材质,且有防水设计。
Fingerprint Sensor Flex Side1
    1. 手机支持指纹识别,指纹识别不可按压。
Front Camera Flex Side1
    1. 前置摄像头为双摄像头,像素为5MP+20MP。
Internal Support Side1
    1. 内支撑正面贴有石墨片,顶部凹槽内放置光线距离传感器和降噪麦克风软板。
Mainboard Side1
    1. 主板在处理器和电源管理芯片处贴有硅脂散热,而屏蔽罩上贴有铜箔散热。
    2. 前置摄像头配备闪光灯。
Mainboard to Audio Jack Board Flex Side2
    1. 主板连接耳机主板的软板。
Mainboard to Screen Flex Side2
    1. 主板和屏幕通过此软板相连。
Rear Camera Flex Side2
    1. 16MP像素后置摄像头。
RF Cable Side1
    1. 手机内使用一根同轴线,连接主板和耳机主板。
Screen Side1
    1. 三星AMOLED屏幕,使用2.5D保护玻璃。
Sensor Flex Side1
    1. 使用两颗光线距离传感器,和降噪麦克风集成与同一软板上。
Side Key Flex Side1
    1. 电源和音量按键集成在同一软板上。
Speaker Side1
    1. 扬声器模块,出声口有防水设计。
Vibrator Side1
    1. 振动器通过胶粘贴在内支撑上。
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