VIVO X7的基本参数信息主频最高为1.8GHz的8核Qualcomm Snapdragon 652处理器,运行Android 5.1操作系统,配备5.2英寸1920x1080分辨率的Super AMOLED屏幕,4GB运行内存,64GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,内置3000mAh聚合物锂电池,前置1600万像素摄像头,后置1300万像素摄像头,f/2.2光圈,支持PDAF相位对焦技术。

    VIVO X7手机内部采用常见的三段式布局,维修更换都比较方便。背壳采用铝合金加PC注塑三段式设计顶部和底部为PC注塑,整个后盖采用中框上的塑料卡扣和底部两颗六角螺丝固定。卡托采用双Nano-SIM卡托设计,不支持SD卡扩展,卡托上有中文标识防止误插。主板和电池表面贴有一层石墨贴纸辅助散热。整块主板使用了一体式屏蔽罩,处理器芯片上涂有一层硅脂,屏蔽罩表面贴有铜箔。主副板之间使用两条FPC软板链接,BTB接口周围都有一层泡棉。

6、中框四周使用泡棉胶用于防尘。5.2英寸AMOLED屏幕采用全贴合技术固定,屏幕与中框间粘胶粘性较强。正面指纹识别器有一层防水胶垫。


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设备信息
Vivo - X7 64G全网通 - Android 5.1 / /
发布时间 2016.6
处理器 Qualcomm Snapdragon 652(MSM8976)
CPU主频 8-Core
CPU 指令集 Cortex-A
显示屏 5.2-in. ; 1920x1080 ;Super AMOLED
摄像头 13MP;w/Flash;16MP
电池 3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米) 147.3*71.85*7.24
机身重量(克) 151.
通话时间(小时)
支持 Accelerometer Sensor, Gyro Sensor, Light Sensor, Proximity Sensor,Fingerprint Sensor
存储 4000,64000
Back Cover Side1
  • 铝合金金属后壳,内部贴有石墨贴纸和泡棉。

Battery Side1
  • 3.85伏3000毫安时锂聚合物电池采用易拉胶固定,胶布拉手上有顺序标识。

Docking Board Side1
    1. VIVO X7采用三段式安装布局,副板上集成有一颗语音麦克风。
    2. AKM的AK4376 音频解码芯片。
Fingerprint Sensor Flex Side2
  • 指纹识别器周围又一圈红色的防水胶垫。

Front Camera Flex Side2
  • 1600万像素前置摄像头采用索尼IMX298感光元件,F2.0光圈5片式镜头模组。

Internal Support Side2
  • 中框采用镁铝合金支撑板+PC材料制造,中框四周有一圈泡棉用于防尘。

Locators Side1
  • 整台手机所有链接主板的BTB接口都采用不锈钢片固定。

Rear Camera Flex Side1
  • 1300万像素后置摄像头。

Screen Side1
  • 三星5.2英寸Super AMOLED屏幕。

SIM Card Tray Side1
  • 双Nano-SIM卡托,不支持MicroSD卡扩展,卡托上有防反插标识。

Vibrator Flex Side1
  • 独立的的振动电机模块。

Mainboard Side1
    1. 主板正面集成了处理器和内存芯片。
    2. 主板由AT&S生产制造。
    3. 三星的4GB运行内存芯片。
    4. 高通骁龙652 八核处理器芯片。
Mainboard Side2
    1. 主板反面主要集成了射频芯片和连接器接口。
    2. 高通的PM8956电源管理芯片。
    3. 高通的PM8004电源管理芯片。
    4. NXP的TFA9890A音频放大器。
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