ViVo X5 Pro双4G版的基本参数信息:搭载主频1.7GHz的64位MT6752真八核处理器,运行Funtouch OS 2.1 (基于Android 5.0)操作系统,配备5.2英寸1080P(1920x1280)的2.5D弧面玻璃Super AMOLED屏幕。2GB内存,32GB闪存,内置2300mAh不可拆卸电池。800万像素前置摄像头,1300万像素后置摄像头。

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设备信息
Android 5.0(Funtouch OS 2.1) / TD-SCDMA 1880/2010MHz,GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,TDD-LTE B38/39/40/41, FDD-LTE B1/3/7 / WiFi 802.11b/g/n,Bluetooth4.0
发布时间
2015.5
处理器
Media Tek MT6752
CPU主频
8-Core 1.7GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.2-in.;1920x1080;16M Colors;Super AMOLED
摄像头
13.0MP;w/Flash;8.0MP
电池
2300mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
147.90*73.45*6.44
机身重量(克)
147.00
通话时间(小时)
n/a
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:32GB
Back Cover Side1
  • X5 Pro采用一块与屏幕保护玻璃相同的2.5D弧面康宁玻璃后盖,采用黑色热熔胶贴合在机身背面。

Back Enclosure Side2
  • 后壳部分采用聚碳酸酯加金属铝材料生产制造,利用22颗螺丝固定在中框背面,起到保护主板和电子元器件的作用。

Battery Side2
  • 3.8V 2300毫安时不可拆卸锂聚合物锂电池型号为B-81采用ATL电芯。

Docking Board Flex Side1
  • X5 Pro采用了一块软性副板,集成了双卡槽,扁平振动器,一颗语音麦克风和通讯主天线。

Earpiece Side1
  • 听筒采用常规方式安装在中框顶部。

Front Camera Flex Side1
  • 800万像素后置摄像头采用索尼BSI CMOS,拥有2.4光圈。

Internal Support Side2
  • 张力十足的流线美弧中框,与正反两块2.5D玻璃融为一体,形成完美的G2连续曲面流线设计,中框采用纳米注塑和激光焊接工艺,辅以多条骨位加强梁,使铝镁合金中框与内部结构浑然一体,打造如机翼般强韧结构,边框框采用蜂巢阳极氧化工艺,金属表面着色更均匀, 色泽更具质感。


Rear Camera Flex Side2
  • 1300万像素后置摄像头采用索尼IMX214 BSI CMOS,拥有6片蓝宝石镜片,2.0光圈支持PDAF极速相位对焦。

RF Cable Side1
  • 连接主副板的同轴线。

Screen Side2
    1. 5.2英寸Super AMOLED显示屏,分辨率1920X1080,像素密度为424PPI ,支持智能光显技术,采用2.5D弧面康宁大猩猩保护玻璃,采用全贴合技术贴合在中框正面。
    2. 屏幕来自三星,型号为AMS 520HG04。
    3. 采用Synaptics S3505A触控解决方案。
SIM/SD Card Tray Side1
  • X5 Pro采用双卡设计,卡托可同时支持两张NANO SIM卡或者是一张NANA SIM卡+一张Micro SD卡同时工作。

Speaker Side1
  • 一体式扬声器模块安装在中框底部,覆盖在软性副板上面,扬声器通过触点接触副板。

Mainboard Side1
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    1. X5 Pro采用一块褐色的七字形主板,根据主板表面的标记确认这块主板由上海AT&S生产提供。
    2. vivo和Cirrus Logic定制顶级DAC CS4398芯片。
    3. 联发科的MT6325V电源管理芯片。
    4. Maxim的MAX97220耳放芯片。
    5. 华高科技的APD-9920光线距离感应器。
Mainboard Side2
    1. 主板背面集成了主要部件连接器接口。
    2. 联发科的MT6625LN WIFI、蓝牙、GPS和FM芯片。
    3. 海力士的2GB DRAM+32闪存芯片。
    4. 联发科的64位MT6725V处理器芯片。
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