智能手机发展到现在这个阶段,貌似没个什么全球第一的噱头,就难以吸引大众的眼球了。其中,机身的日益纤薄化是厂商们追逐的差异化方向之一,这不,就在2014年,三部国产手机先后刷新最薄的记录,截至目前为止,全球最薄智能手机是vivo X5 Max,厚度为4.75mm。

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设备信息
Android 4.4 / GSM 850/900/1800/1900MHz,TD-SCDMA 1880-1920,TD-SCDMA 2010-2025,TDD-LTE 1880-1920MHz/2300-2400MHz/2575-2635MHz / Bluetooth 4.0,Bluetooth4.0
发布时间
2014.12
处理器
Qualcomm Snapdragon MSM8916
CPU主频
8-Core 1.7GHz/1.0GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x1080;16M Colors;Super AMOLED
摄像头
13.0MP;w/Flash;5.0MP
电池
2000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
153.90*78.00*4.75
机身重量(克)
145.30
通话时间(小时)
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
Back Cover1 Side1
    1. 奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.33mm,不仅薄,而且硬。官网宣称这后盖采用了纳米级防指纹涂层。
Battery Side2
    1. 电池厚度也薄于一般手机,约2.50mm,一般手机的厚度在3~5mm这个范畴。也因为这纤薄的厚度,整个电池的容量不大——2000mAh。
Headset Socket Side1
    1. X5 Max虽然薄,但是它依旧提供3.5mm标准耳机插座。整个模块与我们常见的不一样。官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段,每段相互交锁,将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。
Mainboard Side1
    1. 带屏蔽罩的主板厚度为1.97mm,电路板的厚度为0.72mm。
Mainboard Side2
    1. 为了控制厚度,X5 MAX的主板采取的是单面贴装,绝大多数元器件都集中在主板的一面。
      值得关注的是X5 Max的音频解决方案,使用到了三颗芯片,分别是雅马哈 YSS205X DSP 数字信号处理器、ESS ES9018K2M 音频解码芯片以及NXP TFA9890A D类音频放大器。

     

Rear Camera Flex Side2
    1. 摄像头像素为1300万,厚度约5.09mm,比整机厚度还多出许多。
      摄像头传感器类型是堆栈式 CMOS(二代Exmor RS)
Screen Side1
    1. 前面板模块非常薄:1.70mm。平均厚度不及电池厚度,也就是说电池技术如果继续发展,手机还能更加纤薄。
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