SONY Xperia Z3的机身据称采用了手表行业的PVD镀层技术,抗腐蚀、抗冲击、抗划痕性更佳。Xperia Z3 的边框为铝制框架,边框的四角采用了尼龙材质的连接帽,不仅手感方面比前一代有所提升,这种材质在手机跌落时能减少冲击力,使得抗摔性更强。机身右侧是电源键、音量键和摄像头快门键,索尼手机区别于大部分手机把USB接口设计在下方,而是设计在了机身右侧。Z3采用了类玻璃质感的平整纤薄的后盖。Z3的机身延续了 Xperia 系列“三防”特性:拥有最高级别(IP68)的防尘防水功能,可以说SONY的三防在智能手机内代表着最先进的生产力。

Z3搭载了一块5.2英寸1080P的IPS高清硬屏,高通骁龙801四核2.5GHz的处理器,Z3还搭载了一颗采用新一代索尼 Exmor RS图像传感的220万像素前置摄像头和一颗采用新一代索尼Exmor RS图像传感和SteadyShot防抖技术的2070万像素的SONY G镜头。屏幕面板的背面,Z3仍然沿用了Z2上的热管散热技术,其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发,并带走热量,从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象。

 

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设备信息
Android 4.4.4 / GSM,WCDMA,TDD-LTE,FDD-LTE / WiFi
发布时间
2014.9
处理器
Qualcomm Snapdragon 801(MSM8974AC)
CPU主频
Quad-Core 2.5GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.2-in.;1920x1080;16M Colors;IPS
摄像头
20.7MP;w/Flash;2.2MP
电池
3100mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
146.00*72.00*7.30
机身重量(克)
152.00
通话时间(小时)
16
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:16GB
Antenna/Speaker Side2
    1. 天线和扬声器模块上还有2块小的PCB板。
Audio Jack/Microphone/Sensor Flex Side2
    1. 这个模块上集成了耳机孔,降噪麦克风和光感/距感。
Back Cover Side1
    1. 类玻璃质感的平整纤薄后盖。
Back Cover Side2
    1. 后盖内侧边缘的黑色防水泡棉胶,这圈并不起眼的胶带实现了Z3背面接缝的防水功能。
    2. 白色的一圈是NFC线圈。
Battery Side2
    1. 3100mAh不可拆卸锂离子聚合物电池,电池和电芯的厂家都是Sony自己的。
Front Camera Flex Side1
    1. 采用新一代索尼 Exmor RS图像传感的220万像素前置摄像头,配以F2.0超大光圈。
Microphone/Sidekey/Vibrator Flex Side1
    1. 这根排线连接了麦克风、所有的侧键还有振动器等。
Rear Camera Flex Side1
    1. Z3搭载了一颗2070万像素的SONY G镜头,ISO12800的高感光度搭配新Exmor RS图像传感器和BIONZ影像处理引擎,并且采用了SteadyShot防抖技术。
Screen Side1
    1. Xperia Z3搭载了一块5.2英寸IPS高清硬屏,分辨率是1920x1080。Xperia Z3 的边框为铝制框架,边框的四角采用了尼龙材质的连接帽,不仅手感方面比前一代有所提升,这种材质在手机跌落时能减少冲击力,使得抗摔性更强。
Screen Side2
    1. 屏幕背面的面板上有一块白色的散热贴和很多小的方形散热铜箔。
Mainboard Side1
    1. 区别于一般手机,SONY的大部分手机都把USB接口设计在了左侧,Z3也不例外。
Mainboard Side2
    1. 主板背面主要集成了,电源管理、制式、重力感应和陀螺仪、Wifi和蓝牙等芯片。
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