Sony Xperia C外观上一眼看去就是索尼的经典设计,从正面硬气的线条到背面的arc曲线设计。机身的背面经过磨砂的处理,质感非常不错。Xperia C搭载了5英寸的屏幕,960x540的分辨率。机身正面的下方为特殊的扬声器和麦克分一体声网,背面的下方为扬声器的声网。Xperia C还配备了800像素的采用Exmor R传感器的后置摄像头。Xperia C也延续了Sony手机区别于其他手机的风格,把USB接口放在了左边。Xperia C的电池的金属盖通过卡扣固定在了后端盖上。Xperia C额外设计了一块主要集成了2个SIM卡槽,1个SD卡槽,闪光灯和触摸屏排线接口的PCB板并通过接口连接到主板上。
product photo
设备信息
Android 4.2 / GSM 900/1800/1900MHz,WCDMA 900/2100MHz / WiFi 802.11b/g/n,Bluetooth4.0
发布时间
2013.6
处理器
MT6589
CPU主频
Quad-Core 1.2 GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.0-in.;960×540;16M Colors;TFT
摄像头
8.0MP;w/Flash;0.3MP
电池
2330mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
141.50*74.15*8.88
机身重量(克)
153.00
通话时间(小时)
14
支持
Accel.,ALS,Compass,Proximity
存储
RAM:1GB, ROM:4GB
Back Cover Side1
    1. 后盖的材质是PC+9%GF。中间有一块方形散热石墨胶纸。
Back Cover Side2
    1. 背面采用了磨砂处理,质感非常不错,下方是扬声器的声网。
Back Enclosure Side1
    1. 后端盖的材质是PC+9%GF,中间的金属板是电池盖。
Battery Side2
    1. 2330mAh不可拆卸锂离子聚合物锂电池。
Camera Flash/SIM Slot/SD Slot Board Side2
    1. 这块PCB板上主要集成了2个SIM卡槽,1个SD卡槽,闪光灯和触摸屏排线的接口。
Rear Camera Flex Side2
    1. 采用Exmor R传感器的800万像素后置摄像头。
Screen Side1
    1. 5.0英寸的屏幕,960x540的分辨率。屏幕的下方为麦克风和扬声器一体的声网。
Screen Side2
    1. 内支撑的材料为镁合金,上半部分黑色的矩形为石墨散热垫。
Mainboard Side1
    1. USB接口位于主板的左侧。音量按键和电源按键的排线,拍照按键的排线和连接主副板的排线连在了一起。
Mainboard Side2
    1. 耳机孔上有一块焊在主板上用于固定耳机孔的金属盖。采用的麦克风组件为非常规的驻极体传声器。
  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2018 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech