三星新一代旗舰机Galaxy S8(亚太版)采用Exynos 8895处理器,10nm工艺,4GB内存+64GB闪存,支持IP68级别防水,支持虹膜识别、面孔识别和指纹识别解锁,并且是首个采用蓝牙5.0通讯技术的手机。屏幕方面,使用一块屏占比高达84.9%的双曲面Super AMOLED屏幕,屏幕底部装有虚拟Home按键,通过压力传感器和振动器反馈实现和物理按键一样的按压效果,屏幕支持HDR显示。相机方面,后摄像头像素为12MP,支持OIS光学防抖。前置摄像头像素为8MP,虹膜识别摄像头像素为5MP。

    屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机口、SIM卡槽、听筒、扬声器、麦克风等都进行了防水处理。整机采用铜管、硅脂和石墨片散热。 后盖上集成指纹识别和摄像头保护盖,在摄像头保护盖上贴有压力平衡膜,此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。


 

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设备信息
Android 7.0 / /
发布时间
2017.3
处理器
Exynos 8895
CPU主频
2.3GHz Quad Core+1.7GHz Quad Core
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.8-in.;2960x1440;16M Colors;Super AMOLED
摄像头
12MP;w/Flash;8MP
电池
3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
148.90*68.10*8.00
机身重量(克)
151.00
通话时间(小时)
支持
Accelerometer, Barometer ,Compass , Fingerprint Sensor,GyroSensor,Heart Rate Sensor,Hall Sensor,Iris Sensor,Light Sensor, Proximity Sensor
存储
RAM:4GB, ROM:64GB
ALS/Proximity Sensor Rigid Flex Side1
    1. 集成LED灯、虹膜识别灯和光感距感的软硬结合板。

Audio Jack Flex Side1
    1. 耳机插孔软板,耳机插孔采用硅胶防水。

Back Cover Side1
    1. 玻璃材质的后盖,采用防水胶粘贴固定。

Battery Side2
    1. 三星的3.85V锂离子电池,电池容量为3000mAh。

Docking Board Side2
    1. 集成麦克风和USB Type-C接口的副板。
    2. USB Type-C接口采用硅胶防水。

Dual Nano-SIM/Micro SD Card Tray Side1
    1. 塑料材质的卡托。

Earpiece Side2
    1. 听筒。

Fingerprint Sensor Flex Side2
    1. 指纹识别传感器软板。

Front/Iris Scanner Camera Flex Side1
    1. 8MP前置摄像头+5MP虹膜识别摄像头。

Heat Pipe Side1
    1. 导热铜管。

Internal Support Side2
    1. 金属材质的内支撑,上下为天线部分。

Mainboard Side1
    1. 主板正面。
    2. 三星Exynos 8895八核处理器。
    3. 三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB RAM。
    4. 三星KLUCG4J1ED-B0C1 64GB ROM。

Mainboard Side2
    1. 主板背面。
    2. WiFi/BT芯片。
    3. 三星S5C73C3X01图像处理器。

Metal/Glass Cover Side1
    1. 金属/玻璃盖,上面贴有压力平衡膜。此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

NFC/MST/Wireless Charging Coil Side1
    1. NFC/MST/无线充电线圈。

Rear Camera Flex Side2
    1. 12MP后置摄像头,支持光学防抖。
    2. 陀螺仪芯片,起到防抖作用。

RF Cable Side1
  • 2根射频同轴线。

Screen Side1
    1. 三星Super AMOLED屏幕,分辨率为2960x1440,屏占比高达84.9%。

Speaker/Main Antenna Side1
    1. 扬声器和主天线模块。

WiFi/BT/GPS Antenna Side2
    1. WiFi/BT/GPS天线模块。

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