三星GALAXY S6 Edge+的基本参数信息: 搭载主频为2.1GHz + 1.5GHz的Exynos 7420八核处理器,运行Android 5.1操作系统,配备5.7英寸2560x1440的Super AMOLED屏幕,4GB运行内存,32GB闪存,不支持Micro SD卡扩展。内置3000mAh锂离子电池,前置500万像素摄像头,后置1600万像素支持OIS光学防抖摄像头。

        GalaxyS6 Edge+与GalaxyS6 Edge相比,工业设计上在金属中框上加了凸起的棱线设计,麦克风的位置进行了微小的改变;LED灯、光感/距感、听筒以及麦克风软板的集成方式也有所不同,其它的内部结构布局基本一致。不过值得一提的是S6 Edge+的内支撑板的电池仓部分增加了一圈补强板,经过弯曲测试,整个内支撑强度要比S6 Edge高出一大截。

product photo
设备信息
Android 5.1 / TD-SCDMA 1880/2010MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,CDMA 800MHz,GSM 850/900/1800/1900MHz,FDD-LTE 700/800/850/900/1700/1800/1900/2100/2600MHz / WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth 4.2
发布时间
2015.8
处理器
Exynos 7420
CPU主频
Quad-core 2.1 GHz Cortex-A57 + Quad-core 1.5 GHz Cortex-A53
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.7-in.;2560x1440;16M Colors;Super AMOLED
摄像头
16.0MP;w/Flash;5.0MP
电池
3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
154.40*75.80*6.90
机身重量(克)
153.00
通话时间(小时)
支持
Accel.,ALS,Barometer ,Compass,Fingerprint,Gyro.,Heart Rate,Proximity
存储
RAM:4GB, ROM:32GB
Back Cover Side1
    1. 后盖与屏幕保护玻璃一样,采用的是第四代的康宁大猩猩玻璃,后盖通过周围的一圈胶固定。

Back Enclosure Side1
    1. 中框通过螺丝固定,中框上下两部分的注塑材质均为PBT-GF40。
    2. 这种特殊台阶设计能够解决曲面屏无法与外壳对接的问题,同时也能够对屏幕起到固定作用。

Back Enclosure Side2
    1. S6 Edge+的天线都集成在了金属中框上,其中顶部为WiFi/BT/GPS天线,底部为主天线。

Battery Side2
    1. 三星自家的型号为EB-BG928ABE的3000mAh的锂离子电池,与S6 Edge相比,增加了400mAh的容量。

Docking Board Flex Side2
    1. 副板上集成了按键、麦克风、耳机孔和USB接口。它的返回和多任务按键以电容圈软板形式粘在了内支撑上,所以要想取下这块副板必须先分离屏幕面板和内支撑。

Front Camera Flex Side1
    1. 前置摄像头为5MP像素,F1.9光圈,内含6片镜片。

Home Key Flex Side1
    1. 支持按压式指纹识别的Home按键模块。Synaptics公司生产的指纹传感器,一共能录入4个指纹。与S5的滑动式指纹相比,其识别率和反响速度都得到了大幅度提升。

Internal Support Side2
    1. 电池仓周围加了一圈补强板,大大加强了内支撑的强度。S6 Edge+的处理器和存储芯片对着内支撑的地方有石墨,用于散热。

NFC/Wireless Charging Coil Side1
    1. NFC线圈和无线充电线圈,上面贴有石墨贴纸,用于散热。

Power Key Flex Side2
    1. 电源键排线加钢板补强。

Rear Camera Flex Side1
    1. 1600万像素支持OIS+VIDS防抖的后置摄像头,6片镜片,F1.9光圈,图形传感器为Sony的IMX240。

Rear Camera Locator Side1
    1. 安装在后置摄像头外的塑料框,通过这个塑料框和摄像头上的胶,使得摄像头能够稳定的固定在主板上。

Screen Side1
    1. 三星Super AMOLED曲面屏,分辨率为2560x1440。像素密度为518PPI,保护玻璃采用了第四代康宁大猩猩玻璃。

Sensor/Microphone/Notify LED Flex Side1
    1. 这块软板上集成了光感距感、麦克风和LED灯。
    2. AMS公司的光感距感芯片。

SIM Card Tray Side1
    1. 双Nano-SIM卡托。

Volume Key Flex Side2
    1. 音量键排线,与电源键排线不同的是,这块软板并没有加钢板补强。

Mainboard Side1
    1. L型主板。
    2. 内存芯片下面的三星Exynos 7420八核处理器。
    3. 闪存芯片下面的是高通的基带芯片。

     

     

     

Mainboard Side2
    1. L型主板反面
    2. 心率传感器集成在了主板上。
    3. AKM公司的三轴电子罗盘芯片。
    4. NXP公司的NFC控制芯片。

  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2018 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech