OPPO R9 Plus的基本参数信息:搭载Qualcomm Snapdragon652八核处理器,运行Android 5.1操作系统,配备6.0英寸1080P(1920x1080)的Amoled屏幕,4GB运行内存,64GB闪存,支持Micro SD卡扩展,内置4120mAh聚合物锂电池,前置1600万像素摄像头,后置1600万像素摄像头。

        整机外壳采用的是一体化的金属机身,背面顶部和底部各有一段采用纳米注塑工艺设计的信号带,通过两颗螺丝以及大量卡扣与主机固定,各个接口以及震动器都带有金属保护盖。卡槽为全金属的双SIM卡设计,且其中一个卡槽支持SD卡。电池带有抽拉条,便于更换。主板屏蔽罩上带有散热石墨,主要芯片位置还贴有散热硅胶。正面Home按键支持指纹识别,按键采用锆宝石材质,底部带有一个支撑架,通过两颗螺丝固定。


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设备信息
Android 5.1 / /
发布时间
2016.3
处理器
Qualcomm,Snapdragon652
CPU主频
8-Core
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
6.0-in.;1920x1080;16M Colors;AMOLED
摄像头
16.0MP;w/Flash;16MP
电池
4120;Li-ion
机身尺寸(毫米)
163.10*80.80*7.40
机身重量(克)
185.00
通话时间(小时)
支持
Accelerometer, Compass , Gyro Sensor, Hall Sensor,Light Sensor, Proximity Sensor,Fingerprint Sensor
存储
Back Cover Side2
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    1. 整机外壳采用的是一体化的金属机身,背面顶部和底部各有一段采用纳米注塑工艺设计的信号带。
    2. 整机底盖通过两颗螺丝以及大量卡扣固定。
Battery Side2
    1. 电芯为ATL,容量为4120mAh不可拆电池。
Docking Board Side1
    1. 带有耳机插口以及主麦克风的副板。
Earpiece Side1
    1. 听筒模块通过胶固定。
Front Camera Flex Side1
    1. 像素为16MP的前置摄像头。
Home Key Cover Side1
    1. Home键底部的支撑模块。
Home Key Flex Side1
    1. 正面Home按键支持指纹识别,按键采用锆宝石材质。带有识别芯片。
Internal Support Side1
    1. 贴有大面积散热石墨的中框。
Mainboard Side1
    1. 主板正面。
    2. 内存为三星的4GB RAM ,处理器位于内存下方,为高通骁龙625的8核处理器。

     

Mainboard to Docking Board Flex Side1
    1. 连接主板与副板的软板。
Notify LED Flex Side1
    1. 屏幕下方两颗触摸按键。
Power Key Flex Side1
    1. 侧键软板。
Rear Camera Flex Side2
    1. 像素为16MP的后置摄像头。
RF Cable1 Side1
    1. 1号同轴线。
RF Cable2 Side1
    1. 2号同轴线。
Screen Side1
    1. 6.0英寸的Amoled显示屏,分辨率为1920x1080。
SIM Card Tray Side1
    1. 金属卡托。
Speaker Side1
    1. 扬声器模块。
USB Port Flex Side1
    1. USB模块,排线与主板相连。
Vibrator/Volume Key Flex Side1
    1. 振动器与音量按键模块。
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