OPPO R11s Plus的基本参数信息:搭载高通晓龙660 八核处理器,运行Android7.1.1操作系统,配备6.43英寸2160x1080分辨率的AMOLED屏幕,6GB运行内存,64GB闪存,最大支持256GB扩展存储,内置3880mAh锂离子电池,电池支持VOOC闪充技术。前置2000万像素摄像头,后置2000万+1600万像素摄像头, R11s Plus支持面部识别功能。

    OPPO R11s Plus整机分为:屏幕——内支撑——主板+电池——后盖四层,与R11s相比,除振动器位置不同外,其余内部结构基本没有发生变化。后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定,卡扣固定较为牢固,后盖采用月牙弯设计,上下两边留出凹槽,提升单手操作时的握持感。

product photo
设备信息
Android 7.1.1 / /
发布时间
2017.11
处理器
Qualcomm Snapdragon 660
CPU主频
2.2GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
6.43-in.;2160x1080;16M Colors;AMOLED
摄像头
20MP+16MP;w/Flash;20MP;w/Flash
电池
3880mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
164.80*80.20*7.30
机身重量(克)
187.50
通话时间(小时)
支持
6-axis digital gyroscope and accelerometer, 3-axis electronic compass, Fingerprint Sensor ,and ambient light/ proximity sensor
存储
RAM:6GB, ROM:64GB
Back Cover Side1
    1. 金属材质的后盖

Battery Side2
    1. 电池容量为3880mAh,支持VOOC闪充技术。

Camera Flash Flex Side2
    1. 闪光灯模块

Docking Board Side1
    1. 副板模块。

Dual Nano-SIM&Micro SD Card Tray Side1
    1. 金属材质的SIM卡托,支持256G的SD卡拓展。

Earpiece Side1
    1. 听筒模块。

Fingerprint Sensor Flex Side2
    1. 指纹识别模块。

Front Camera Flex Side1
    1. 2000万像素前置摄像头。

Internal Support Side1
    1. 内支撑上贴有散热石墨。

Mainboard Side1
    1. 主板为10层PCB板。
    2. 高通骁龙660八核处理器。
    3. 6GB内存+64GB闪存


Screen Side1
    1. 屏幕采用6.43英寸的三星AMOLED屏,使用2.5D保护玻璃,拥有80.7%的屏占比,窄边框为3.58mm。

Speaker Module Side1
    1. 扬声器模块。

  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2018 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech