OPPO R11s搭载高通骁龙660八核处理器,14nm工艺,运行Android 7.1操作系统,配备6.01英寸1080P(2160x1080)的AMOLED屏幕,4GB运行内存,64GB闪存。采用双Nano-SIM+Micro SD卡槽设计,最大支持256GB扩展存储。内置3120mAh锂离子电池,前置2000万像素摄像头,后置2000万+1600万像素摄像头。 R11s支持面部识别功能。

    R11s整机通过21颗螺丝固定,后盖采用月牙弯设计,上下两边留出凹槽,提升单手操作时的握持感。手机内贴有防水贴纸和防拆标签。主板上BTB接口使用金属盖和泡棉保护。主板通过硅脂和石墨片散热。

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设备信息
Android 7.1.1 / /
发布时间
2017.11
处理器
SDM660
CPU主频
2.2GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
6.01-in.;2160x1080;16M Colors;AMOLED
摄像头
16MP+20MP;W/Flash 20MP
电池
3120mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
155.10*75.50*7.10
机身重量(克)
158.50
通话时间(小时)
支持
Acceleromete ,Compass , Fingerprint Sensor , GyroSensor,Light Sensor, Proximity Sensor
存储
RAM:4GB, ROM:64GB
Back Cover Side1
    1. 后盖为金属材质,后盖上下两边留出凹槽,提升单手操作时的握持感。
Battery Side2
    1. 电池容量为3120mAh,电压为3.85V,支持VOOC闪充技术。
BTB Cover Side1
    1. BTB接口盖材质为金属。
Camera Flash Flex Side2
    1. 软板上集成有闪光灯。
Docking Board Side2
    1. 副板上面集成有麦克风和射频同轴接口。
Dual Nano-SIM/Micro SD Card Tray Side1
    1. 金属材质的卡托。
Fingerprint Sensor Flex Side2
    1. 指纹识别软板,上面的IC和器件经过点胶处理。
Front Camera Flex Side1
    1. 20MP前置摄像头,5P镜头,F2.0光圈。
Internal Support Side1
    1. 内支撑材料为金属,上面贴有石墨片。
Mainboard Side1
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    1. 主板为10层板,厚度为0.7mm。
    2. 高通骁龙660 八核处理器。
    3. 三星KMDH6001DM 4GB内存+64GB闪存芯片。
Mainboard Side2
    1. BTB接口都集中在主板背面。
    2. 高通WCN3990 WiFi/BT芯片。
    3. 高通PM660A电源管理芯片。
    4. 高通PM660电源管理芯片。
Mainboard to Docking Board Flex Side1
    1. 连接主副板的软板。
Rear Camera Flex Side2
    1. 后置双摄像头像素为16MP+20MP,6P镜头,F1.7光圈。
Screen Side1
    1. 屏幕采用6.01英寸的三星AMOLED屏,分辨率为2160x1080。
USB Port Flex Side1
    1. USB接口软板。
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