元件编号
Part Number
制造厂商
描述
封装信息
封装类型
位置
尺寸
数量
002 N/A N/A N/A 65 AL 16 C0 WLP Mainboard Side1 1.10*0.80 1
003 AL3200-72M1 Altek Image processor altek 3200-72M1 1706 TNNN305003 BGA Mainboard Side1 5.00*5.00 1
004 N/A N/A N/A M7CC GFD WLP Mainboard Side1 2.40*2.40 1
005 AW2013DNR Awinic 3 way intelligent Breathing Lamp Driver AC03 ABE8 DFN Mainboard Side1 * 1
007 MSM8976SG Qualcomm 8-Core Application Processor and Baseband Processor QUALCOMM MSM8976SG 000-AB FK651TMQ BGA POP-2 Chips Mainboard Side1 14.00*14.00 1
009 N/A N/A N/A 5H QFN Mainboard Side1 1.60*1.60 1
012 N/A N/A N/A 3U 62 DFN Mainboard Side1 1.10*1.00 1
013 AW8738FCR Awinic The eighth generation of Class K Audio Amplifier 8738 ABR5 BGA Mainboard Side1 2.00*2.00 1
020 N/A N/A N/A JHAB G7T WLP Mainboard Side2 1.80*1.80 1
023 N/A N/A N/A K2AH G9D WLP Mainboard Side2 1.20*1.20 1
031 N/A N/A N/A KA E7D QFN Mainboard Side2 2.40*2.40 1
033 S3320A Synaptics Touchscreen Controller Synaptics S3320A 63710590 AG15T53 +002 BGA Screen Side2 6.00*6.00 1
035 N/A N/A N/A L416 34BG WLP Docking Board Side2 1.60*1.60 1
037 N/A N/A Camera focus chip GW M24 WLP Rear Camera Flex Side2 1.30*0.80 1
039 N/A N/A Camera focus chip GW J98 WLP Rear Camera Flex Side2 1.30*0.80 1
  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2018 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech