魅蓝X基本参数信息:搭载主频为2.3GHz+1.6GHz 联发科 Helio P20 MT6757 64位八核处理器,运行基于Android 6.0的Flyme 5.2操作系统,配备5.5英寸1080P(1280x720)的IPS屏幕,3GB运行内存,32GB闪存,不支持存储卡扩展,内置3200mAh聚合物锂电池,前置500万像素摄像头,后置1200万像素摄像头

    魅蓝X整机采用三段式布局组装,前后2.5D曲面玻璃,屏幕保护玻璃使用陶晶镀膜技术,背面玻璃底下使用炫光亮纹工艺,

纳米注塑天线二次阳极氧化高光技术金属中框设计,正面指纹识别器。 双Nano-SIM卡托设计,内置3200毫安时锂聚合物电池,支持mCharge 安全快充,内置重力加速度计支持计步功能,USB Type-C 接口设计。


     

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设备信息
Meizu-魅蓝X M682Q - Android 6.0.1(Flyme 5.2) / /
发布时间 2016.11
处理器 Mediatek Helio P20 MT6757
CPU主频 8-Core(4x2.3 GHz Cortex-A53 + 4x1.6 GHz Cortex-A53)Processor
CPU 指令集 Cortex-A
显示屏 5.5-in.;1920x10780;16M Colors;IPS
摄像头 12MP;w/Flash;5MP
电池 3200mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米) 153.8*76.*7.4
机身重量(克) 165.
通话时间(小时)
支持 Accel., ALS.,Compass , Fingerprint ,Gyro., Proximity
存储 4,32
Antenna Flex Side2
  • 魅蓝X由于采用玻璃后盖,在中框底部注塑位置贴了一块FPC技术天线作为主通讯天线。

Audio Jack Flex Side1
  • 独立安装的3.5毫米耳机孔模块。

Back Cover Side2
  • 背面2.5D曲面玻璃,玻璃下使用了炫光亮纹工艺,玻璃后盖使用白色黏胶与中框贴合。

Back Enclosure Side2
  • 主板防护盖使用PC材料制造,防护盖集成FPC技术天线。

Battery Side2
  • 3.85伏3200毫安时锂聚合物电池由佳的电池生产制造,使用光宇电芯,电池型号为:BT62。

Docking Board Side1
  • 褐色的小副板,集成一颗语音麦克风和扁平震动器。

Fingerprint Sensor Flex Side1
  • 正面指纹识别器,识别器周围有一圈黑色防水胶圈。

Front Camera Flex Side1
  • 500万像素前置摄像头模块。

Internal Support Side1
  • 纳米注塑+铝合金材料生产制造的中框和内支撑模块,中框部分采用了二次 氧化高光工艺。

Mainboard Side1
    1. 魅蓝X使用一块褐色主板。
    2. 主板由五株科技生产制造。
    3. 联发科Helio P20 MT6757 64位八核处理器。
Mainboard Side2
    1. 主板方面集成了各功能芯片和BTB接口。
    2. 联发科MT6351DV电源管理芯片。
    3. 联发科MT6311DP电源芯片。
Rear Camera Flex Side2
  • 1200万像素后置摄像头模块,使用索尼IMX386感光元件,拥有6片式镜头,F/2.2光圈,支持PDAF相位对焦技术。

Screen Side1
  • 5.5英寸1920x1080全高清IPS屏幕由夏普提供,使用TDDI Full Incell 全贴合技术,配备2.5D曲面保护玻璃,保护玻璃使用了陶晶镀膜技术。

Side Key Flex Side1
  • 按键软排线。

SIM Card Tray Side1
  • 双Nano-SIM卡托,不支持MicroSD卡扩展。

Speaker Side1
  • 由AAC瑞声科技提供的扬声器模块。

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