乐2的基本参数信息:搭载联发科MT6797W十核处理器。运行Android 6.0操作系统,配备5.5英寸分辨率为1920x1080的TFT屏幕。3GB运行内存,32GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,内置3000mAh聚合物锂电池,前置800万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。

    乐2一共采用19颗螺丝固定,乐2采用前拆式设计,先从屏幕开始拆起,内部采用三段式堆叠安装布局,主板通过石墨片和导热硅脂散热,电池采用两条易拉条固定并配有把手方便拆卸。

product photo
设备信息
Android 6.0 / /
发布时间
2016.4
处理器
Helio X10
CPU主频
10-Core Processor ; 2.3GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x1080;16M Colors;TFT
摄像头
16MP;w/Flash;8MP
电池
3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
151.1*74.2*7.5
机身重量(克)
153.
通话时间(小时)
支持
Accelerometer, Compass , Gyro Sensor, Hall Sensor,IR Sensor, Light Sensor, Proximity Sensor,Fingerprint Sensor
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
BTB Connector Cover Side1
    1. BTB接口盖板,对BTB接口进行加固,增强连接可靠性。

Earpiece Side1
    1. 听筒通过泡棉胶固定。

Fingerprint Sensor Flex Side2
    1. 乐镜指纹识别模块。

Front Camera Flex Side1
    1. 800万像素前置摄像头。

Internal Support Side2
    1. 内支撑模块,主板CPU和闪存芯片正对内支撑的位置上贴有导热硅脂。

Nano-SIM Card Tray Side1
    1. Nano-SIM卡托经过防呆设计,避免卡托插反损坏卡槽内接触端子。

Rear Camera Flex Side2
    1. 1600万像素前置摄像头。

RF Cable Side1
    1. RF同轴线。

Screen Side1
    1. 5.5英寸1920x1080分辨率的TFT屏,403PPI。

Side Key Flex Side2
    1. 经过钢板补强的侧键排线。

Side Key Side1
    1. 金属材质的侧键。

Speaker Module Side2
    1. 一体式的扬声器,上面集成有FPC天线。

Mainboard Side2
    1. 联发科的MT6351V电源管理芯片。

Mainboard Side1
    1. 联发科Helio X20 MT6797W十核处理器。
    2. 海力士的3GB内存芯片。
    3. 东芝的32GB闪存芯片。

Battery Side1
    1. 3.83v、3000毫安锂聚合物电池。

Back Cover Side1
    1. 乐2后盖为前拆式,中间加入了热烫螺母,logo采用刻蚀工艺。

  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2017 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech