LG isai L22采用了5.2英寸1080P的IPS显示屏,搭载高通MSM8974四核处理器,配备海力士的2GB RAM+东芝的32GB ROM。

支持NFC和IPX5/IPX7级防水防尘功能。

作为一款能够防水防尘的手机,它在整机的每一个开口处的防水都有考量,如侧键、USB接口、耳机插孔等。内部四周使用了防水线圈用于防水。手机内部有多个元件通过金属触点连接,而不是通过接口连接,如侧键、振动器。

 

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设备信息
Android 4.2.2 / GSM 900/1800MHz,WCDMA 900/2100MHz,CDMA2000 800/1900MHz,FDD-LTE800/1500/2100Mhz / WiFi 802.11 b/g/n/ac,Bluetooth4.0,NFC
发布时间
2013.11
处理器
Qualcomm Snapdragon MSM8974
CPU主频
Quad-Core 2355MHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.2-in.;1920x1080;16M Colors;IPS
摄像头
13.2MP;w/Flash;2.4MP
电池
2500mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
144.00*72.00*9.70
机身重量(克)
152.00
通话时间(小时)
17
支持
Accel.,ALS,Compass ,Gyro.,IR Sensor,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:32GB
Audio Jack USB Port Flex Side2
    1. 集成了USB接口和耳机孔,上面有用于防水的胶。
Back Cover Side2
    1. 后盖材质为PC+ABS+GF10,有闪烁暗花的效果,在光线下会非常好看。
Back Enclosure Side1
    1. 中壳材质为聚碳酸酯,四周有防水线圈用于防水。
    2. 中壳顶部贴有天线。
Battery Side2
    1. 2500mAh锂聚合物电池,厚度达到了5.05mm。
Rear Camera Flex Side1
    1. 1300万像素摄像头,光圈F1.9、5P镜片。
Screen Side1
    1. 采用5.2英寸1080P的IPS显示屏。
Screen Side2
    1. 中支撑其中一部分的材质为PBT-30%GF。
Mainboard Side1
    1. 主板屏蔽罩并没有直接焊在上面,而是通过上面的卡扣覆盖在了主板上。
Mainboard Side2
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    1. 主板背面的主要芯片有东芝的32GB ROM和高通的电源管理芯片。
    2. 在红外灯外面加了个金属保护框架。

     

     

Camera Flash Board Side2
    1. 这块板上集成了闪光灯和三颗芯片,它通过接口连接主板并压在主板背面上。
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