LG G4的基本参数信息: 搭载主频为1.8GHz的64位Qualcomm Snapdragon 808六核处理器,运行Android 5.1,Lollipop操作系统,配备5.5英寸Quad HD(2560x1440)的IPS屏幕,3GB运行内存,32GB闪存,支持Micro SD卡扩展,内置2900mAh聚合物锂电池,前置800万像素摄像头,后置1600万像素摄像头。

        拆解工程师对LG G4总结:后盖采用了类似G Flex的弯曲设计,纤薄微弯曲设计带来舒适、稳固的手握体验,并设有菱形花纹,在不同角度下都可看见。电池为可拆卸电池。按键设计在后置摄像头下方,摄像头两侧分别为闪光灯和彩色光谱传感器另一侧则为激光对焦。拆解过程虽然容易,但是整体布局却是十分精细。很多链接没有使用排线而是选择了触点式链接。扬声器固定在后端盖内,无法拆除。通话时还可以提高声音清晰度,让你真正心手相应。另外,LG G4采用弹性减震,在手机不慎跌落时,可避免直接碰撞,有效提高了手机的坚固性。
product photo
设备信息
Android 5.1,Lollipop / TD-SCDMA 1900/2000MHz,WCDMA 800/850/1900/2100 MHz,TD-LTE 1900/2300/2600MHz,GSM 800/900/1800/1900MHz,FDD-LTE:900/1800/2100/2600MHz / WiFi 802.11b/g/n,Bluetooth4.1
发布时间
2015.4
处理器
Qualcomm Snapdragon 808(MSM8992)
CPU主频
6-Core 1.8GHz
CPU 指令集
显示屏
5.5-in.; Quad HD(2560×1440);16M Colors;IPS
摄像头
16.0MP;w/Flash;8MP
电池
2900mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
148.90*76.10*9.80
机身重量(克)
155.00
通话时间(小时)
19(2G); 20(3G)
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
Audio Jack Side2
    1. 独立的耳机孔,与主机通过弹片连接。
Back Enclosure Side1
    1. 扬声器固定在后端盖内,通过排线触点与主板连接。
Battery Side1
    1. 可拆卸电池,容量为2900mAh。
Earpiece Side1
    1. 带有排线的听筒,排线与主板为触点连接。
Front Camera Flex Side1
    1. 8.0MP的前置摄像头,并且有便捷的手势自拍和手势查看功能。
Mainboard Side1
  • 1、L型主板结构

    2、东芝的32GB闪存芯片

    3、博世的光线/距离传感器

     

Laser Detection/AutoFocus/SideKey Flex Side2
    1. 按键组,右侧为闪光灯与彩色光谱传感器,另一侧为激光对焦。
Power Key Side2
    1. 电源按键。背面为硅胶层。
Power/Volume Key Cover Side2
    1. 背面按键组的外壳,上方为后置摄像头的保护盖。
Rear Camera Flex Side2
    1. 16MP的后置摄像头,上有两颗独立的芯片。光圈为F1.8。
Screen Side1
    1. 尺寸为5.5的大屏幕,使用了Quad HD(2560x1440)的分辨率。
SIM Card Flex Side1
    1. SIM卡槽,由胶水固定在屏蔽罩上,与主板通过排线接口连接。
Vibrator Side2
    1. 独立的振动器,通过双面胶固定在主机内,与主板通过触点连接。
Volume Key Side1
    1. 手机背面的音量按键组,中间留有电源按键的空,一面为硅胶材质。
Back Cover Side2
    1. 可拆卸的塑料后盖,后盖上左右菱形的花纹可在各个角度下呈现不同效果。中间留有按键及摄像头的空间。
  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2018 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech