LG G3 BEAT采用了5.0英寸的IPS屏,搭载了高通MSM8926四核处理器,配备了海力士的1GB RAM+东芝的8GB ROM。外观方面,LG G3延续了LG G2的设计风格,将G2的超窄边框、高屏占比的特点继续发扬光大,后盖采用了金属拉丝的塑料材质,按键也都设计在了机身背面,这样做是为了方便用户单手操作。

LG G3 Beat配备了一颗激光自动对焦传感器,对焦时间能够快至0.276秒。这款手机内部构造简单,它并没有采用严实的卡扣和强力的胶水,这样拆解和复原起来都很容易。



 

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设备信息
Android 4.4 Kitkat / GSM 900/1800/1900MHz,CDMA EVDO 800/1900MHZ,TD-LTE B38/B39/B40,FDD-LTE / WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.0,NFC
发布时间
2014.9
处理器
Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926
CPU主频
Quad-Core 1.2GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.0-in.;1280x720;16M Colors;IPS
摄像头
8.0MP;w/Flash;1.3MP
电池
2460mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
137.75*69.60*10.30
机身重量(克)
134.00
通话时间(小时)
Up to 19(2G) / Up to 21(3G)
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,IR Sensor,Proximity
存储
RAM:1GB, ROM:8GB
Back Cover Side 1
    1. 后盖材质是聚碳酸酯,中间的区域是NFC线圈。
Back Enclosure Side 1
    1. 中壳的材质是聚碳酸酯,下面的是扬声器模块。
    2. 上面贴有贴片天线。
Battery Side 1
    1. 2460mAh锂离子电池。
Laser Detection AutoFocus Flex Side 2
    1. 激光自动对焦传感器,这样能使对焦的速度更快,精度更高。
Rear Camera Flex Side 1
    1. 索尼800万像素摄像头,光圈F2.4。
Screen Side 1
    1. 采用了5.0英寸的IPS屏,分辨率为1280x720。
Screen Side 2
    1. 中支撑的灰色部分的材质是镁合金,白色部分的材质是聚碳酸酯。
Mainboard Side 1
    1. 搭载高通MSM8926四核处理器芯片,它压在了内存芯片的下面。    
    2. 这个是红外线灯,能够实现对家庭电器的操控。


     

Mainboard Side 2
    1. 主板背面上配备了东芝的8GB ROM。
    2. SIM卡槽和SD卡槽设计在了一起,这样能为主板省下很大的空间。

     

     

     

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