LG G3采用了2K级别分辨率的IPS显示屏,搭载了高通高通骁龙801(MSM8974AC)四核处理器,配备了尔必达公司的2GB RAM+闪迪公司的16GB ROM。G3延续了G2的设计风格,后盖采用了经过金属拉丝处理的塑料材质,同时将G2的超窄边框,超高屏占比特点继续发扬光大。

G3和G2一样,将电源、音量键都被设计在了机身的背部上方,这样的设计在对刚入手的用户来说需要一段时间来适应,同时G3又采用了双色温的闪光灯和激光自动对焦传感器,配合一颗1600万像素、支持OIS光学防抖的摄像头,能够带来绝佳的拍照体验。 这部手机做工扎实,内部并没有采用严实的卡扣和强力的胶水来固定,机身中壳部分通过12颗螺丝固定。拆解起来比较容易,也很容易复原。


 

 

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设备信息
Android 4.4 Kitkat / GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1700/1900/2100MHz,LTE 700/800/900/1800/2100/2300/2600MHz / WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.0,NFC
发布时间
2014.5
处理器
Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC
CPU主频
Quad-Core 2.5 GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1440 x 2560;16M Colors;IPS
摄像头
13.0MP;w/Flash;2.1MP
电池
3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
146.30*74.60*8.90
机身重量(克)
149.00
通话时间(小时)
Up to 19(2G) / Up to 21(3G)
支持
Accel.,ALS,Barometer,Compass,Gyro.,IR Sensor,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
Back Cover Side1
    1. 后盖材质为PC+ABS-10%GF,中间的一块是NFC线圈。
Back Cover Side2
    1. 背面主体材质为PC加玻璃纤维以及ABS,表面经过金属拉丝处理,这种塑料上加金属的设计,既有了金属的质感,又同时保持了塑料壳在信号强度上的优势。

     

Back Enclosure Side1
    1. 中壳的材质为PA-55%GF。
    2. 上面有3个天线触点。
Battery Side1
    1. 3000mAh锂离子电池,长宽分别为74.47mm、50.84mm。

     

Laser Detection AutoFocus/Sidekey Flex Side2
  • 上面集成了电源按键、音量按键和激光自动对焦传感器。激光自动对焦速度能达到0.276秒。

Rear Camera Flex Side1
    1. 1600万像素摄像头,支持光学防抖,配上激光自动对焦传感器和双色温的闪光灯,能够带来绝佳的拍照效果。此外上面还有2颗芯片。
Screen Side1
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    1. 采用了5.5英寸2K级别分辨率的IPS显示屏,3.05mm超窄边框,占屏比高达76.4%。



Screen Side2
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    1. 中支撑的灰色部分的材质是镁合金,白色部分的材质是聚碳酸酯。
    2. Synaptics公司生产的触摸芯片。
Mainboard Side1
    1. 搭载高通MSM8975AC四核处理器,它压在了内存芯片的下面。    
    2. 这个是红外线灯,能够实现对家庭电器的操控。


     

     

Mainboard Side2
  •  

    1. 主板上有3个麦克风,其中2个是降噪麦克风,一个是麦克风。
    2. SIM卡槽和SD卡槽一体式的设计为主板省下了很大的空间。
    3. 使用了双色温闪光灯的设计,可以提升拍照的画质,使画质变得更为清晰自然。
    4. 采用了2个接口和激光自动对焦传感器/侧键排线连接。
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