LG G Flex2(HG959)的基本参数信息: 搭载主频为2.0GHz的64位Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994八核处理器,运行Android 5.0操作系统,配备5.5英寸1080P(1920x1080)的POLED屏幕,3GB运行内存,32GB闪存,支持Micro SD卡扩展,内置3000mAh聚合物锂电池,前置210万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。

         拆解工程师对G Flex2总结:整体外形与G Flex区别不大,6.0英寸曲面屏缩至5.5英寸,分辨率从720P提高至1080P全高清,显示效果更好。整个手机的弯曲弧度与上一代相比有明显缩小,外壳背面与上一代相同,同样拥有“自愈”功能,速度却比上一代明显加快,整机后盖采用聚碳酸酯材料制造。

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设备信息
Android 5.0.1 (Lollipop) / LTE,GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,FDD LTE:2100(B1)/1800(B3)/850(B5)/2600(B7)/900(B8)/700(B17) MHz / NFC,WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.1
发布时间
2015.1
处理器
Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994
CPU主频
Qual-Core 1.5GHz + Qual-Core 2.0GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x1080;16M Colors;Curved P-OLED
摄像头
13.0MP;w/Flash;2.1MP
电池
3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
149.10*75.30*9.40
机身重量(克)
152.00
通话时间(小时)
N/A
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
Antenna/Speaker Side2
  • 主天线和扬声器模块与上一代机型区别不大,扬声器同样被密封在音腔之中,通过排线触点接触副板,只是将扬声器左右换了个位置。

Back Cover Side2
  • 背壳采用聚碳酸酯材料制造,表面采用金属拉丝工艺,手感光滑,表面有“自愈”功能,细小的划痕能够自动恢复原样,经过测试,背壳表面贴有一层薄膜(类似汽车美容中的漆面保护膜)。

Back Enclosure Side1
  • 后壳与上一代机型相比有明显区别,整个后盖采用了整体式设计将电池覆盖在机器当中,整个后壳同样采用聚碳酸酯材料制造,后壳顶部分布着WIFI、蓝牙和GPS天线触点,中部贴有大面积NFC近场通讯天线线圈和一层聚乙烯材料。

Battery Side2
  • 来自LG Chemical南京的3.8V 3000毫安锂聚合物电池,型号为BLT16用双面胶贴在中框电池仓中。

Docking Board Flex Side2
  •  手机副板与上一代机型也有所不同,整体采用咖啡色软板设计,背面用双面胶贴在中框底部,副板正面集成一颗RFMD的RF1194A天线开关芯片、USB接口、一颗语音麦克风和开口朝向底部的3.5毫米耳机孔。

Earpiece Flex Side2
  • 听筒采用常规安装方式安装在中框顶部,利用软排线触点与主板接触。

Front Camera Flex Side1
  •  

     210万像素前置摄像头。

Laser Detection AutoFocus/Side Key Flex Side2
  •  按键与激光对焦排线采用双面胶贴在后壳上,排线背面用金属补强。

Rear Camera Flex Side2
  • 1300万像素后置摄像头采用索尼IMX214 CMOS,拥有2.0大光圈和光学防抖功能。

RF Cable Side1
  • 两根黑、白同轴线。

Screen Side1
  • 5.5英寸1080P(1920X1080)POLED屏幕通过螺丝和少量粘胶的方式固定在中框上,屏幕来自LG Display,型号为:LH550WF1-ED01。

Screen Side2
    1. 整个中框采用镁铝合金制造,边框采用PC材质生产,上部为主板固定位,中部为电池仓,中框上有7颗热烫螺母。
    2. G Flex2采用Syaptics的S3528A触控芯片。
Vibrator Side2
  • 扁平振动器用粘胶贴在中框相应的槽位中。

Mainboard Side1
    1. 主板正面集成了高通处理器,RF收发器和华高科技的光线距离感应器。
    2. 红外遥控LED灯。
    3. 华高科技的光线距离感应器。
    4. 海力士LPDDR4 3GB系统内存加上高通MSM8994 64位八核处理器堆叠芯片
    5. 高通WTR3925第四代多频多模RF收发器。

     

Mainboard Side2
  •  

    1. 整个主板由LG自家生产,背面集成各个连接器接口和闪存芯片。
    2. 双色温LED补光灯。
    3. 三星的32GB闪存芯片。
    4. 高通的PMI8994电源管理芯片,主板正面还有一颗PM8994电源管理芯片。
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