LG G Flex采用了一块自家的6英寸720p的柔性屏幕,这样的曲面设计更加符合人体工学设计,但它的分辨率仅为720P,或许是因为柔性屏幕技术还无法在720P分辨率以上的面板实现。该机搭载了高通骁龙800四核处理器,配备了海力士的2GB内存以及东芝的32GB存储。

G FLEX的电源按键和音量按键都设计在了机身背面上,但是现在的手机按键基本都设计在机身的两侧,这样的设计会让刚入手的人会感到不适,这样的设计或许是为了方便6英寸大屏的操作。机身背部还有一颗1300万像素的摄像头,它的两侧是闪光灯和红外线发射器。


 

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设备信息
Android 4.2.2 / GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,LTE 1800/2600MHz / WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.0
发布时间
2013.12
处理器
Qualcomm MSM8974
CPU主频
Quad-Core 2260MHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
6.0-in.;1280x720;16M Colors;POLED
摄像头
13.0MP;w/Flash;2.1MP
电池
3500mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
160.50*81.60*8.70
机身重量(克)
177.00
通话时间(小时)
15
支持
Accel.,ALS,Compass,IR Sensor,Gyro.,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:32GB
Battery Side2
    1. 3500mAh锂离子电池,待机时间能达到720小时。
Back Cover Side1
    1. 后盖材质为PC+ABS+GF10%+PCR30,中间的一块为NFC区域,后盖上方贴有主天线、GPS天线和Wifi天线。
Back Enclosure Side2
    1. 中壳材质为PPA-55%GF,将电源按键和音量按键放置在手机背面是考虑到6英寸的大屏对单手操作难度比较大,所以才将按键放置在背面,更容易用户单手操作。
Rear Camera Flex Side1
    1. 采用1300万像素 AF BSI摄像头。

     

Screen Side1
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    1. 采用LG自家生产的6英寸的曲面POLED屏,厚度只有2.09mm,这样的曲面设计能够缩短麦克风与人之间的距离,从而提高通话质量。
    2. 采用了Synaptics公司的触控芯片。

     




Mainboard Side1
    1. 主板上的屏蔽罩通过卡扣盖在主板芯片上。
    2. 海力士的2G内存芯片,下面压着一颗高通的4核处理器芯片。
Mainboard Side2
    1. 下面的小板上集成了耳机孔、USB接口和麦克风。
    2. 闪光灯下压着一层白色的胶装物质。
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