HTC ONE MAX采用了5.9英寸1920x1080分辨率的Super LCD 3屏幕,搭载高通APQ8064T四核处理器,配备尔必达公司的2GB RAM+闪迪的16GB ROM。支持指纹识别和红外遥控的功能。

HTC ONE MAX采用了铝合金一体式的机身构造, 手机外壳部分经过注塑处理、内部有多根射频线,以此让信号传输更加稳定。配有BoomSound双扬声器设计,能够带来出色的外放效果。手机内部布局紧凑,部件放置巧妙,指纹识别模块置于主板射频模块的屏蔽罩之上,通过排线接口连接主板。 

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设备信息
Android 4.3,HTC Sense 5.5 / GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/2100MHz / WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.0
发布时间
2013.10
处理器
Qualcomm APQ8064T
CPU主频
Quad-Core 1.7GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.9-in.;1920x1080;Super LCD 3
摄像头
4.0MP;w/Flash;2.1MP
电池
3300mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
164.50*82.57*10.29
机身重量(克)
217.00
通话时间(小时)
25
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,IR Sensor,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
Mainboard Side1
    1. 主板采用了单面设计,主板正面上什么都没有。
Mainboard Side2
    1. 主板上布局比较紧凑,芯片较多,这块主板通过中间的左右两个接口和副板连接。
    2. 指纹识别排线接口。

     

Back Cover Side2
    1. 采用铝合金后盖,背面采用弧形设计,握持感较好。
Battery Side2
    1. 3300mAh锂聚合物电池,电池电压为3.8v,长宽分别为116.18mm、64.04mm。厚度仅为2.81mm。电芯厂商为ATL公司。
Docking Board Side1
    1. 这块小板上集成了多个接口,有前置和后置摄像头接口、光感距感接口和2个主板接口以及多个金属弹片。
Docking Board Side2
    1. 小板上集成了SD卡槽、耳机插孔、闪光灯和麦克风。
Fingerprint Scanner Flex Side2
    1. 指纹识别模块,置于主板射频模块的屏蔽罩之上,通过排线接口直接连接到主板上,它的尺寸为12.42x12.42x1.30,通过手指直上直下扫描。
Rear Camera Flex Side1
    1. 400万像素背照式UltraPixel摄像头,内置独立影像处理芯片,F2.0大光圈。

     

RF Cable1 Side1
    1. 采用了多根小射频线加上一根长的射频线,能够确保信号传输更加稳定。
Screen Side1
    1. 采用了5.9英寸1920x1080分辨率的Super LCD 3屏幕,是目前htc发布的手机中尺寸最大的一款。


     

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