HTC ONE X9的基本参数信息: 搭载主频为2.2GHz的64位MediaTek Helio X10八核处理器,运行Android 5.0操作系统,配备5.5英寸1080P(1920x1080)的IPS屏幕,3GB运行内存,32GB闪存,支持Micro SD卡扩展,最大可扩展至2T,内置3000mAh聚合物锂电池,前置500万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。

        从后盖来看,主体部分为金属材质,在底部有一条塑胶条用于天线信号溢出。后盖顶部摄像头和闪光灯的位置也覆盖了一层PC材质的顶盖。整机内部为三段式结构,隐藏式的BoomSound双扬声器,取消HTC一贯的多下巴设计。

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设备信息
Android 5.0 / WCDMA 850/900/1900/2100MHz,TD-SCDMA 1900/2100MHz,GSM 850/900/1800/1900MHz,TD-LTE 1900/2300/2500/2600,FDD-LTE 700/850/900/1800/2100/2600 / WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.1
发布时间
2016.1
处理器
MediaTek Helio X10
CPU主频
8-Core 2.2GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x1080;16M Colors;IPS
摄像头
13.0MP;w/Flash;5.0MP
电池
3000mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
153.90*75.90*8.00
机身重量(克)
170.00
通话时间(小时)
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
Back Cover Side1
    1. 后盖主体为金属材质,底部一条白色注塑条,顶部和底部的天线位置也采用注塑设计,保证天线的信号溢出。
Battery Side2
    1. 3000mAh的锂聚合物电池,电芯由天津力神生产。
Docking Board Side1
    1. 带有麦克风及USB接口的副板。
Earpiece Side1
    1. 听筒模块,外放时配合屏幕底部的扬声器,作为BoomSound双扬声器使用。
Front Camera Flex Side1
    1. 5.0MP的前置摄像头。
Internal Support Side1
    1. 金属中框,中间一整块黑色石墨层,边缘为粘贴屏幕面板的泡棉胶。
Mainboard Side1
    1. 方形电路主板,采用MTK的解决方案;
    2. 处理器与内存芯片为叠层芯片,底部为MT6795八核处理器,顶部为海力士的3GB运行内存芯片;
    3. SKY77621-31功率放大器芯片
Mainboard to Docking Board Flex Side1
    1. 连接主板与底部小板的软排线。
Rear Camera Flex Side2
    1. 13.0MP的后置摄像头,f/2.0光圈,带有OIS光学防抖。
RF Cable1 Side1
    1. 连接主板与小板的射频同轴线。
RF Cable2 Side1
    1. 黑色的射频同轴线。
Screen Side1
    1. 5.5英寸的显示屏。采用的是2.5D保护玻璃,厂商为康宁大猩猩。
    2. 触摸IC为Himax生产的HX8527-E。
Side Key Side1
    1. 侧边按键软板,软板背面带有补强板。
SIM Card Tray Side1
    1. 两个SIM卡托都只能使用Nano-SIM卡。
SIM Door Side1
    1. 机身侧面的SIM卡托保护盖。
SIM/SD Door Side1
    1. SIM/SD卡托保护盖。
Speaker Support Side1
    1. 主机底部的BoomSound扬声器,支持杜比音效。
Upper Cover Side1
    1. 后盖顶部的摄像头和闪光灯保护盖
Vibrator Side1
    1. 振动器模块。
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