HTC One M9(M9w)的基本参数信息: 搭载主频为1.5GHz+2.0GHz八核处理器,运行Android 5.0操作系统,配备5英寸1080P(1920x1080)的TFT屏幕,3GB运行内存,32GB闪存,支持Micro SD卡扩展,内置2840mAh聚合物锂电池,前置400万像素摄像头,后置2070万像素摄像头。  

       拆解工程师对M9总结:外观和内部设计上基本与前作HTC One M8相似,弧形设计的一体化机身和人体工程学设计的镜面边缘设计,全金属机身采用航空铝材一体成型,整机采用高通骁龙 810解决方案。

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设备信息
Android 5.0(HTC Sense) / GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,FDD-LTE 700/800/850/900/1700/1800/1900/2100/2600MHz,TD-LTE 2300/2600MHz / NFC,WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,Bluetooth4.1
发布时间
2015.4
处理器
Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994
CPU主频
Quad-core 1.5 GHz + Quad-core 2 GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.0-in.;1920x1080;16M Colors;Super LCD3
摄像头
20.7MP;w/Flash;4.0MP
电池
2840mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
144.60*69.70*9.60
机身重量(克)
157.00
通话时间(小时)
25
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,IR Sensor,Proximity
存储
RAM:3GB, ROM:32GB
Audio Cavity Side1
  • 顶部扬声器音腔,内部有定音棉。

Back Cover Side1
    1. M9沿用了弧形设计的一体式金属机身搭配人体工程学设计的镜面边角,与前作M8较为相似,不过该机首创双色金属一体式机身,进而使得机身颜色方面,增加了“金银汇”(注:主色调为银色,并辅以金色镶边),采用了一整块航空铝材经过6种工艺70多道工序加工而成,机身内部经过了NMT纳米注塑切割出天线溢出口。
    2. NFC线圈。
Back Enclosure Side2
    1. M9中框采用镁铝合金+PC材质制造,顶部贴有独立的天线模块。
    2. 顶部独立的天线模块,功能对应WIFI、蓝牙4.1和GPS。
Battery Side2
  • 3.8伏2840毫安时锂聚合物电池由ATL生产提供,型号为:B0PGE100

Earpiece Side2
  • M9采用双扬声器配置,顶部听筒同时也是双扬声器中的一个。

Front Camera Flex Side1
  • 400万像素前置摄像头拥有f/2.0, 26.8mm镜头, 支持1080P全高清视频录制。

     

Rear Camera Flex Side2
  • 2000万像素后置摄像头采用蓝宝石玻璃镜头,f/2.2光圈, 27.8mm镜头,支持4K视频录制。

RF Cable Side1
  • 连接三块主板的五根同轴线。

Screen Side1
  • 5英寸1080P全高清屏幕来自天马,采用第三代康宁大猩猩保护玻璃。

SIM Card Slot Flex Side1
  • 单独安装的SIM卡槽模块,支持NANO SIM卡。

Speaker Side2
  • 一体式扬声器音腔,扬声器被密封在音腔中,出声孔面向手机正面。

Vibrator Side1
  • 振动器采用焊接方式焊接在中部主板反面右上角。

Micro SD Card Slot/Sensor/Side Key Flex Side1
  • 单独安装的SD卡槽模块,软排线上集成了一颗降噪麦克风,一颗光线距离感应器和电源、音量按键软板。

Docking Board Side2
  • 底部副板集成了3.5毫米耳机孔、一颗语音麦克风、USB接口和主天线弹片。

Mainboard1 Side1
    1. M9采用了三段式上中下三块主板,上部主板集成了WIFI、蓝牙4.1和GPS天线弹片和后置摄像头接口。
    2. 爱普科斯D5107 GPS前端芯片。
Mainboard1 Side2
    1. 上部主板反面集成了NFC天线弹片和前置摄像头连接口。
    2. NXP PN544 NFC芯片。
    3. 高通的QFE2550天线调谐器。
    4. AKM的AK8963三轴电子罗盘。
Mainboard2 Side1
  • 中部主板采用了单面芯片焊接工艺,正面空空荡荡,一颗芯片都没有,表面只贴了一整块散热铜箔。

Mainboard2 Side2
    1. 主板反面集成了各个连接器连接口和几乎整台手机的全部芯片。
    2. BMC4356无线、蓝牙4.1、GPS和FM芯片。
    3. PM8994电源管理芯片。
    4. POP封装的三星3GB内存+高通MSM8994 八核处理器堆叠芯片。
Top Shell Side1
  • 机身顶部的红外线发射窗口保护盖。

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