HTC Desire 826的基本参数信息: 搭载主频为1.7GHz的64位Qualcomm Snapdragon 615八核处理器,运行Android 5.0操作系统,配备5.5英寸1080P(1920x1080)的TFT屏幕,2GB运行内存,16GB闪存,支持Micro SD卡扩展,内置2600mAh聚合物锂电池,前置1300万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。

        拆解工程师对HTC Desire 826总结:黑色的磨砂手感的后盖,侧边采用了撞色的时尚设计。卡槽处并没有使用卡托,而是隐形式卡槽设计。扬声器则在正面的上下屏幕接缝处。而虚拟按键则是在屏幕中。螺丝全为六角的梅花螺丝,左上角的一枚有黑色的防拆贴。三段式的主板,采用的是高通615的平台,芯片布局比较合理。拥有霍尔器件,可配磁性手机套。

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设备信息
Android 5.0 / GSM 850/900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,TD-SCDMA 1900/2000MHz,TD-LTE:1900MHz/2300MHz/2600MHz,FDD-LTE:900/1800/2100/2600MHz / WiFi 802.11 a/b/g/n,Bluetooth 4.0
发布时间
2015.1
处理器
Qualcomm Snapdragon 615
CPU主频
8-Core
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x1080;16M Colors;TFT
摄像头
13.0MP;w/Flash;13MP
电池
2600mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
158.00*77.50*99.00
机身重量(克)
183.00
通话时间(小时)
21.7(2G),18.6(3G)
支持
Accel.,ALS,Compass,Hall,Proximity
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
Audio Jack Cover Side1
    1. 固定耳机孔的金属盖。
Audio Jack Flex Side1
    1. 独立的耳机孔,并固定在主板上,与主板通过排线连接。
Back Cover Side2
    1. 黑色的后盖为磨砂质感(白色为光滑的烤漆质感)。没有螺丝,与主机以卡扣固定。
Back Enclosure Side1
    1. 布满天线的后端盖,以螺丝与主机固定。
Battery Flex Cover Side1
    1. 电池接口与主板连接的固定盖。通过螺丝固定。
Battery Side2
    1. 由新能源科技有限公司生产的,容量为2600mAh的不可拆卸电池。电池与主板的接口另有金属盖固定。背面与屏幕以两条胶带固定。
Docking Board Side1
    1. 含有麦克风以及USB接口的小板,上有一颗霍尔芯片。
Front Camera Flex Side1
    1. 同样像素为1300万的前置摄像头,光圈为f/2.0,自拍方面令人期待。
Mainboard Side1
    1. 主板为三段式,芯片主要集中在上半部分。侧键焊接在主板上,为按键式。
    2. 处理器为高通骁龙615。
Mainboard to Docking Board Flex Side2
    1. 主板与小板的连接线,背面以胶带固定在屏幕上。
Mainboard to Screen Flex Side2
    1. 连接主板和触摸屏排线接口的软板,两端有补强板。
Rear Camera Flex Side2
    1. 1300万像素的后置摄像头,光圈为f/2.2。
RF Cable Side1
    1. 同轴线。
Screen Side1
    1. 分辨率为1920X1080的5.5英寸屏,上部分可见前置摄像头及感应器的位置。扬声器的出声口在屏幕的上端和下端。并且双前置立体震撼影音集成了杜比(Dolby)音效技术使得手机轻松拥有智能手机最佳环绕立体声音。底部看不见按键,因为按键直接设计在屏幕内。背面的触摸屏排线较短,另外通过一根排线与主板连接。
SD/SIM Door Side1
  • SIM与SD卡的保护盖,同时保证了手机外观的完整性,使得SIM与SD卡槽隐藏。

SIM Card Tray Side1
    1. 在SIM卡槽中的塑料片,装入SIM卡前记得将它去除。
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