Google Pixel 的基本参数信息: 搭载主频为2.15GHz+1.6GHz的Qualcomm Snapdragon 821四核处理器,运行Android 7.1操作系统,配备5.0英寸1080P(1920x1080)的AMOLED屏幕,4GB运行内存,32GB闪存,不支持Micro SD卡扩展,内置2770mAh聚合物锂电池,前置800万像素摄像头,后置1230万像素摄像头。

        整机分为上下两个部分,上半部分为玻璃材质,下半部分为铝合金材质。卡槽为全金属的SIM卡设计,SIM卡类型为Nano SIM卡,不支持SD卡扩展。5.0英寸的屏幕采用的是2.5D屏,表面的保护玻璃采用的是康宁大猩猩第四代。主机底部的天线注塑带采用了纳米注塑工艺,顶部天线直接包裹在玻璃面板内。主摄像头采用的是Sony IMX378传感器,1230万像素,并采用了相位对焦和激光对焦技术。USB接口为USB-C接口。

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设备信息
Android 7.1 / /
发布时间
2016.10
处理器
CPU主频
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.0-in. ; 1920x1080 ;AMOLED
摄像头
电池
2770mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
143.8*69.5*8.5
机身重量(克)
143.
通话时间(小时)
支持
存储
Audio Jack Flex Side1
    1. 耳机孔模块。
Back Cover Side2
    1. 后盖分为上下两个部分,上半部分为玻璃材质,下半部分为铝合金材质。主机底部的天线注塑带采用了纳米注塑工艺,顶部则直接包裹在玻璃面板内。
Battery Side2
    1. 电池为HTC生产的容量为2770mAh的锂聚合物电池。电芯厂家为ATL。
Camera Flash Flex Side1
    1. 带有闪光灯以及激光对焦模块的排线。
Docking Board Side1
    1. 底部小板,带有Type-C接口,与主板通过排线连接。
Earpiece Side1
    1. 听筒模块。
Fingerprint Sensor Flex Side2
    1. 位于主机背面的指纹识别按键。
Front Camera Flex Side1
    1. 8.0MP的前置摄像头。
Internal Support Side1
    1. 金属中框,四周有大量的胶与显示屏固定。
ALS/Proximity Sensor/Microphone Flex Side1
    1. 带有光感距感以及降噪麦克风的排线。
Mainboard Side1
    1. 主板。
    2. 4GB的RAM,底部为Qualcomm Snapdragon 821处理器。
Mainboard to Docking Board Flex Side1
    1. 主板与小板的连接排线。
Noise-Cancelling Microphone Board Side1
    1. 带有降噪麦克风的小板,与主板通过BTB接口连接。
Rear Camera Flex Side2
    1. 像素为12.3MP的后置摄像头。
RF Cable1 Side1
    1. RF同轴线1。
RF Cable2 Side1
    1. RF同轴线2。
Screen Flex Cover Side1
    1. 显示屏接口的固定金属片。
Screen Side1
    1. 5.0英寸的显示屏,采用的是2.5D屏,表面的保护玻璃采用的是康宁大猩猩第四代。
Side Key Flex Side1
    1. 侧键模块。
SIM Card Tray Side1
    1. 全金属材质的SIM卡拖,SIM卡类型为Nano SIM卡。
Speaker Side1
    1. 扬声器模块。
Vibrator Side1
    1. 振动器模块。
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