金立S10全网通的基本参数信息: 搭载主频为2.5GHz Media Tek Helio P25 64位八核处理器,运行Android 7.0(amigo 4.0)操作系统,配备5.5英寸1080P(1920x1080)的IPS屏幕,6GB运行内存,64GB闪存,支持最大128GB Micro SD卡扩展,内置3450mAh锂离子电池,前置2000万像素+800万像素摄像头,后置1600万像素+800万像素摄像头。

    金立S10是首款采用前后双摄,四摄像头的手机,整机重量偏重,S10使用底部六角螺丝加卡扣方式固定后壳与机身。内部使用12颗十字螺丝固定内部组件。三选二卡托设计,卡托上有方向标识,取卡针孔处带有伸缩固定栓。后壳顶部和底部采用U型隐藏天线设计,表面采用丝滑喷漆工艺。前后摄像头模组由欧菲光提供采用分体分连接器结构。使用锂离子电池,电池由欣旺达生产,电芯来自ATL。5.5英寸IPS屏幕使用In-cell全贴合技术,用黑色黏胶固定,屏幕由天马提供。正面指纹识别器从屏幕正面安装,用一颗十字螺丝固定在内支撑板上,模组由Crucial Tec生产,由汇顶科技提供指纹识别方案。听筒模块和一体扬声器模块由AAC瑞声科技提供。3.5毫米耳机孔使用软排线直接与主板链接。

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设备信息
Android 7.0(amigo 4.0) / /
发布时间
2017.6
处理器
Helio P25 MT6757V
CPU主频
Cortex-A53 2.5GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;1920x1080;16M Colors;IPS
摄像头
16MP+8MP;w/Flash;20MP+8MP;w/Flash
电池
3450mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
155.00*76.78*7.35
机身重量(克)
178.00
通话时间(小时)
40
支持
Accelerometer,,ALS,Proximity,Compass,Fingerprint Sensor, Gyro.
存储
RAM:6GB, ROM:64GB
ALS/Proximity Sensor Flex Side1
  • 前置闪光灯与光线距离传感器模块。

Audio Jack Flex Side1
  • 3.5毫米耳机接口直接使用FPC软板与主板链接

Back Cover Side1
  • 一体化金属后壳,后壳顶部与底部采用U型天线带设计,壳体内侧有一圈泡棉胶材料,表面采用丝滑喷漆工艺。

Battery Side2
  • 电池由欣旺达生产,电芯来自ATL,3.85伏3450毫安锂离子电池,型号:BL-N3500S。

     

Docking Board Side2
  • USB接口副板由方正制造,集成扁平线性振动器和一颗语音麦克风

Earpiece Side1
  •  

    听筒模块由AAC瑞声科技提供。

Fingerprint Sensor Flex Side1
  • 正面触摸式指纹识别器集成返回主页功能,模组由Crucial Tec生产,使用汇顶科技提供识别方案芯片,支持指纹支付功能。

Front Camera Flex Side1
  • 20MP+8MP后置摄像头模组由欧菲光提供,镜头由大力光学提供,由阿尔卑斯提供马达,20MP使用RGBW四合一CMOS传感器,8MP使用美国豪威科技CMOS传感器

     

Internal Support Side1
  • 内支撑模块。

Mainboard Side1
    1. 主板与副板一样由方正提供。
    2. 联发科Helio P25 64位8核处理器芯片。
    3. 三星LPDDR4X 6GB DRAM和64GB Flash芯片。
Mainboard Side2
    1. 主板反面集成各器件BTB接口和功能芯片。
    2. InvenSense公司ICM-20608 加速度计和陀螺仪芯片
    3. TI公司BQ25890充电管理芯片。
Rear Camera Flex Side2
  • 16MP+8MP后置摄像头模组由欧菲光提供,镜头由大力光学提供,由阿尔卑斯提供马达,16MP使用三星CMOS传感器,8MP使用美国豪威科技CMOS传感器

     

RF Cable Side1
  • S10内部使用了4根射频同轴电缆

Screen Side1
  • 5.5英寸1920x1080全高清IPS屏幕使用In-cell全贴合技术,搭配2.5D弧面保护玻璃,屏幕由天马提供。

SIM/SD Card Tray Side1
  • 三选二卡托。

Speaker Side2
  • 由AAC瑞声科技提供的一体音腔扬声器模块。

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