金立M5的基本参数信息: 搭载主频为1.5Hz的64位MT6735四核处理器器,运行Android 5.1操作系统,配备5.5英寸720P(1280x720)的AMOLED屏幕,2GB运行内存,16GB闪存,支持Micro SD卡扩展,最大可扩容至128GB。内置6020mAh聚合物锂电池,前置500万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。

        超大的电池容量源于M5特殊的双电芯,由两个电芯拼接而成。从而达到了6020毫安的电池。后盖材质类似塑料,其实为金属,而边框则为塑料材质。屏幕并非使用了一般时下的TFT,而是采用了三星独有的AMOLED屏。主板部分由于采用的是MTK的解决方案,整体布局相对于高通的要简单不少,而主板的尺寸也是十分的小,整体为电池提供了足够的位置。

product photo
设备信息
Android OS 5.1,Amigo OS 3.0 / GSM 900/1800/1900MHz,WCDMA 850/900/1900/2100MHz,TD-SCDMA 1900/2000MHz,CDMA EVDO 800,FDD-LTE:900/1800/2100/2600MHz,TDD-LTE B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500) / WiFi 802.11b/g/n,Bluetooth4.0
发布时间
2015.6
处理器
MTK MT6735
CPU主频
Quad-Core 1.3GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.5-in.;HD 1280*720;16M Colors;AMOLED
摄像头
13.0MP;w/Flash;5.0MP
电池
6020mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
152.00*76.00*8.50
机身重量(克)
214.00
通话时间(小时)
71.6
支持
Accel.,ALS,Compass,Gyro.,Proximit
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
ALS/Proximity Sensor Board Side1
    1. 光感及距感模块并非以往的固定在主板上,而是采用了一个独立的小板,再与主板通过连接器连接。
Antenna Board Side1
    1. 天线小板
Antenna1 Side1
    1. GPS天线,固定在中框左上方。
Antenna2 Side1
    1. Wi-Fi蓝牙天线,固定在中框右上角。
Back Cover Side2
    1. 后盖的材料由于涂层的质感感觉有些像塑料,实则为金属材质。
Back Enclosure Side1
    1. 塑料中盖,与后盖用胶相连,而与主机之间这是用了卡扣,并无螺丝。
Battery Cover Side2
    1. 电池盖,由于电池为双电芯,电池盖与电池之间便是用了大量的胶固定。
Battery Flex Cover Side1
    1. 将电池接口固定住的金属片,同时固定一排按键,两头由螺丝固定。
Battery Side1
    1. 型号为BL-N6000容量为6020mAh的不可更换锂聚合物电池。有两个电芯通过一根排线相连。电芯为ATL所生产的。
Docking Board Side1
    1. 主板小板,上有麦克风及USB接口。
Earpiece Side1
    1. 听筒模块
Front Camera Flex Side1
    1. 500W像素的前置摄像头。
Internal Support Side1
    1. 金属中框,外层为塑料包边。
Mainboard Side1
  •  

    1. 尺寸超小的主板,采用的是MTK的解决方案。
    2. 处理器为MTK的6735V。处理器位置的屏蔽罩上覆有散热硅胶。
    3. 内存选用的是三星KMR820001M-B609 包含了2GB的RAM及16GB的ROM。
Mainborad to Docking Board Flex Side1
    1. 连接主板与小板的连接线。
Rear Camera Flex Side2
    1. 索尼(Sony)公司生产的1300万像素后置摄像头模组(CMOS)。
RF Cable Side1
    1. 同轴线。
Screen Side1
    1. 5.5英寸的显示屏,采用了三星AMOLED屏幕。并且采用了康宁大猩猩第三代保护玻璃。
SD Card Tray Side1
    1. SD卡的卡托。
Side Key Side1
    1. 一体的侧键,上部为音量键,下部为电源键。
Sidekey Flex Side1
    1. 侧键排线,底部有连接口与触摸屏排线相连。
SIM Card Tray Side1
    1. 能放置双卡的SIM卡卡托。
SIM/SD Flex Side2
    1. SIM和SD卡的卡槽,独立为一个模块,由排线连接,背面有补强板。
Speaker Module Side1
    1. 扬声器模块。侧边有音腔。
Vibrator Side1
    1. 振动器,固定在扬声器模块上。
  • *
  • ( 不公开 )
  • *
    @
查看所有评论 >>
沪ICP备13021560号-1
©2013-2018 绎睿科技 版权所有
手机拆解网 智能设备 智能设备工艺分析 智能设备电路分析 微迷网 爱板网 HOPE-开放创新平台 江苏物联网研究发展中心 MEMS公共技术服务平台
eWiseTech