金立 ELIFE S7的基本参数信息:搭载主频为1.7GHz的8核处理器,运行64位Android5.0(Amigo 3.0)操作系统,配备5.2英寸1080P(1920x1080)的Super AMOLED屏幕,后盖为0.4mm的超薄玻璃面板,2GB运行内存,16GB闪存,双SIM卡,内置不可拆卸锂离子电池,容量为2750mAh,800前置摄像头和1300万索尼的后置摄像头。

         拆解工程师对Gionee ELIFE S7的总结:相比于前两代ELIFE 5.55.1无论是硬件还是系统都升级了不少,并且机身的厚度也没有相差太多。手机的零部件大多都用螺丝和胶固定,整机的架构并不复杂,并且因为采用了MTK的平台所以芯片不是很多,散热方面采用铜箔、石墨散热贴和芯片导热硅胶。

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设备信息
Android 5.0 64bit(Amigo 3.0) / TD-LTE B38/39/40,FDD-LTE B3/7,GSM B2/3/5/8,WCDMA B1/2/5,TD-SCDMA B34/39 / Bluetooth 4.0,WiFi 802.11 a/b/g/n/ac
发布时间
2015.3
处理器
MTK6752
CPU主频
8-Core 1.7GHz
CPU 指令集
Cortex-A
显示屏
5.2-in.;1920x1080;16M Colors;AMOLED
摄像头
13.0MP;w/Flash;8.0MP
电池
2750mAh;Li-ion
机身尺寸(毫米)
148.80*72.40*5.50
机身重量(克)
126.50
通话时间(小时)
25
支持
Accel.,ALS,Gyro.,Proximity,Compass
存储
RAM:2GB, ROM:16GB
Antenna Board Side1
    1. 这块PCB板上有3个天线弹片。
Antenna/Speaker Side1
    1. 扬声器和天线一体的模块。
Audio Jack/Microphone/USB Port/Vibrator Flex Side1
    1. 这根排线连接耳机孔,USB接口,主麦克风和振动器。

     

Audio Jack/Microphone/USB Port/Vibrator Flex Side2
    1. 这根排线集成了耳机孔,USB接口,主麦克风和振动器。
Back Cover Side1
    1. 厚度仅0.4mm的玻璃材质的后盖,中间灰色区域为散热贴。
Battery Side2
    1. 容量为2750mAh的手机锂离子电池,它的型号为BL-N2700。
Camera Flex Locator Side1
    1. 固定前摄像头排线的金属搭扣。
Earpiece Side1
    1. 听筒。
GPS Antenna1 Side1
    1. GPS天线模块。
GPS Antenna2 Side1
    1. 另一个小的GPS天线模块。
Mainboard Side1
    1. 主板的正面主要集成了飞思卡尔的一颗32位的微处理器、联发科的DC/DC转换器、TI的电源供应器和NXP的音频功率放大器。
    2. 飞思卡尔的32位微处理器,ARM Cortex-M4核心。
    3. MTK的MT6311P的DC-DC转换器芯片。
    4. TI的电源供应器芯片。
    5. NXP的音频功率放大器。

     

Mainboard Side2
    1. 主板的背面主要集成了闪光灯,降噪麦克风, 三星的16G闪存和2G内存芯片,和MTK的应用处理器,WIFI 、蓝牙、 GPS、 FM和电源管理芯片等。
    2. 闪光灯。
    3. 降噪麦克风,上面的mark为G485 4008。
    4. 三星的16G闪存和2G内存芯片。
    5. MTK的电源管理芯片。
    6. MTK的MT6752 64位8核,1.7GHz处理器芯片。
    7. MTK的WIFI 、蓝牙、GPS、FM芯片。
RF Cable Side1
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    1. 连接主板和天线板同轴线。
Screen Flex Locator Side1
    1. 屏幕排线的金属搭扣。
Screen Side1
    1. Gionee ELIFE S7搭载了5.2英寸的1080P(1920x1080)的Super AMOLED屏幕。

     

Screen Side2
    1. 屏幕的排线。
    2. 侧键的排线。
    3. 触摸屏的排线,采用了热熔工艺。
Sensor Board Side1
    1. 光感距感集成在了一块小的PCB板上。
SIM Card Tray Side1
    1. 双SIM卡的卡槽。
Front Camera Flex Side1
  •  

    1. 800像素的前置摄像头,摄像头的芯片为OV8858,摄像头的模组尺寸为6.7x6.7x4.1mm。
Rear Camera Flex Side1
    1. 采用SONY IMX214芯片的1300万像素的SONY后置摄像头。
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